2.1　全球半導體材料發展狀況
2.1.1　市場規模分析
2.1.2　區域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業重心轉移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經濟環境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　工業運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　政策環境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業支持政策動態
3.2.3　地方產業扶持政策
3.2.4　產業投資基金支持
3.3　技術環境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發展
3.4　產業環境
3.4.1　全球半導體產業規模
3.4.2　中國半導體產業規模
3.4.3　半導體產業分布情況
3.4.4　半導體市場發展機會

4.1　中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1　行業發展特性
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　細分市場狀況
4.1.4　產業轉型升級
4.1.5　應用環節分析
4.1.6　項目投建動態
4.2　半導體材料國產化替代分析
4.2.1　國產化替代的必要性
4.2.2　半導體材料國產化率
4.2.3　國產化替代突破發展
4.2.4　國產化替代發展前景
4.3　中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1　現有企業間競爭
4.3.2　潛在進入者分析
4.3.3　替代產品威脅
4.3.4　供應商議價能力
4.3.5　需求客戶議價能力
4.4　半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.4.1　行業發展滯后
4.4.2　產品同質化問題
4.4.3　供應鏈不完善
4.4.4　行業發展建議
4.4.5　行業發展思路
4.5　半導體材料行業上市公司運行狀況分析
4.5.1　半導體材料行業上市公司規模
4.5.2　半導體材料行業上市公司分布
4.6　半導體材料行業財務狀況分析
4.6.1　經營狀況分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　營運能力分析
4.6.4　成長能力分析
4.6.5　現金流量分析

5.1　半導體硅材料行業發展概況
5.1.1　發展現狀分析
5.1.2　行業利好形勢
5.1.3　行業發展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產工藝
5.2.2　產量規模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區域分布情況
5.2.5　多晶硅進口量
5.2.6　市場進入門檻
5.2.7　行業發展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產工藝
5.3.3　市場營收規模
5.3.4　全球競爭格局
5.3.5　企業布局情況
5.3.6　供需現狀分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價格走勢
5.3.9　供需結構預測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發展規模
5.4.4　全球市場格局
5.4.5　國內市場格局
5.4.6　市場發展前景
5.4.7　技術發展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業運行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產化
5.5.7　行業技術壁壘

6.1　第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發展前景
6.2　砷化鎵材料發展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產值規模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵行業利潤
6.2.7　砷化鎵射頻市場
6.2.8　砷化鎵應用狀況
6.2.9　砷化鎵規模預測
6.3　磷化銦材料行業分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應用領域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1　產業發展形勢
7.1.2　市場發展規模
7.1.3　區域分布格局
7.1.4　行業產線建設
7.1.5　企業擴產項目
7.2　III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發展狀況
7.2.3　國內發展狀況
7.2.4　發展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業分析
7.3.1　行業發展歷程
7.3.2　行業發展優勢
7.3.3　產業鏈條分析
7.3.4　SiC產線建設
7.3.5　項目投資動態
7.3.6　區域分布情況
7.3.7　全球競爭格局
7.3.8　行業發展前景
7.4　氮化鎵材料行業分析
7.4.1　氮化鎵性能優勢
7.4.2　產業發展歷程
7.4.3　投資市場動態
7.4.4　市場發展機遇
7.4.5　材料發展前景
7.5　中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1　產業投資價值
7.5.2　項目投建動態
7.5.3　投資時機分析
7.5.4　投資風險分析
7.6　第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1　產業整體發展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　材料體系更加豐富

8.1　集成電路行業
8.1.1　市場發展規模
8.1.2　市場貿易狀況
8.1.3　技術進展情況
8.1.4　產業投資狀況
8.1.5　產業發展問題
8.1.6　產業發展對策
8.1.7　行業發展目標
8.2　半導體照明行業
8.2.1　行業發展現狀
8.2.2　市場發展規模
8.2.3　應用市場分布
8.2.4　應用發展趨勢
8.2.5　照明技術突破
8.2.6　行業發展機遇
8.2.7　照明發展方向
8.3　太陽能光伏產業
8.3.1　產業相關政策
8.3.2　全球發展狀況
8.3.3　產業裝機規模
8.3.4　產業發展格局
8.3.5　產業發展前景
8.3.6　產業發展規劃
8.4　半導體分立器件行業
8.4.1　行業發展規模
8.4.2　市場發展規模
8.4.3　市場供需狀況
8.4.4　市場發展格局
8.4.5　行業經營情況
8.4.6　行業集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應用分析

9.1　天津中環半導體股份有限公司
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發展戰略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發展戰略
9.5.7　未來前景展望

10.1　東尼電子年產12萬片碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目投資價值
10.1.2　項目的可行性
10.1.3　項目的必要性
10.1.4　項目資金使用
10.1.5　項目經濟效益
10.2　新疆大全年產1000噸高純半導體材料項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　募集資金使用
10.2.3　項目的必要性
10.2.4　項目的可行性
10.2.5　項目環境影響
10.3　立昂微年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目實施背景
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項目經濟效益

11.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導體材料行業前景展望
11.2.1　行業發展趨勢
11.2.2　市場需求預測
11.2.3　行業應用前景
11.3　 中國半導體材料行業預測分析

圖表1　半導體材料產業發展地位
圖表2　半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業鏈
圖表4　全球半導體材料行業市場規模統計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布預測
圖表6　2020年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表7　2020年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　國內生產總值及其增長速度
圖表9　三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表10　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11　全部工業增加值及其增長速度
圖表12　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表13　2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表14　2019年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表15　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表16　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表17　固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表18　全球半導體產業銷售額情況
圖表19　中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表20　國內半導體材料市場規模
圖表21　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表22　2020年半導體材料產業鏈重點公司基本情況
圖表23　半導體材料行業上市公司名單
圖表24　半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表25　半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表26　半導體材料行業上市公司營業收入及增長率
圖表27　半導體材料行業上市公司凈利潤及增長率
圖表28　半導體材料行業上市公司毛利率與凈利率
圖表29　半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表30　半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表31　半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表32　半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表33　半導體材料行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表34　多晶硅料主流生產工藝
圖表35　多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表36　我國多晶硅產量情況
圖表37　中國多晶硅CR5市場占有率
圖表38　我國多晶硅進口情況
圖表39　SOI智能剝離方案生產原理
圖表40　硅片分為擋空片與正片
圖表41　硅片尺寸發展歷程
圖表42　硅片加工工藝示意圖
圖表43　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表44　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表45　硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表46　全球硅片銷售額
圖表47　2020年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表48　濺射靶材工作原理示意圖
圖表49　濺射靶材產品分類
圖表50　各種濺射靶材性能要求
圖表51　高純濺射靶材產業鏈
圖表52　鋁靶生產工藝流程
圖表53　靶材制備工藝
圖表54　高純濺射靶材生產核心技術
圖表55　全球半導體靶材行業市場規模分析
圖表56　中國半導體靶材行業規模分析
圖表57　2019年全球半導體靶材市場格局
圖表58　2019年中國半導體靶材產業主要生產企業
圖表59　正膠和負膠及其特點
圖表60　按應用領域光刻膠分類
圖表61　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表62　全球光刻膠市場規模
圖表63　2019年全球光刻膠應用市場份額
圖表64　2019年g/i線光刻膠企業市場份額分析
圖表65　半導體光刻膠國產化情況
圖表66　光刻膠組成成分及功能
圖表67　光刻膠主要技術參數
圖表68　砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比