2.1　2018-2021年中國汽車芯片發展總況
2.1.1　行業發展概述
2.1.2　產業發展形勢
2.1.3　市場發展規模
2.2　2018-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢
2.2.1　市場競爭格局
2.2.2　巨頭爭相進入
2.2.3　半導體搶占主戰場
2.3　2018-2021年汽車芯片技術發展進展
2.3.1　技術研發進展
2.3.2　無線芯片技術
2.3.3　技術發展趨勢
2.4　中國汽車芯片行業發展困境分析
2.4.1　過度依賴進口
2.4.2　技術研發不足
2.4.3　行業發展瓶頸
2.5　中國汽車芯片市場對策建議分析
2.5.1　行業發展建議
2.5.2　產業突圍策略
2.5.3　企業發展策略

3.1　2018-2021年中國半導體材料行業運行狀況
3.1.1　產業發展特點
3.1.2　行業銷售規模
3.1.3　市場格局分析
3.1.4　產業轉型升級
3.1.5　行業發展建議
3.1.6　行業發展趨勢
3.2　2018-2021年中國芯片設計行業發展分析
3.2.1　產業發展歷程
3.2.2　市場發展現狀
3.2.3　市場競爭格局
3.2.4　企業專利情況
3.2.5　國內外差距分析
3.3　2018-2021年中國晶圓代工產業發展分析
3.3.1　晶圓加工技術
3.3.2　國外發展模式
3.3.3　國內發展模式
3.3.4　企業競爭現狀
3.3.5　市場布局分析
3.3.6　產業面臨挑戰
3.4　2018-2021年中國芯片封裝測試行業發展分析
3.4.1　封裝技術介紹
3.4.2　芯片測試原理
3.4.3　主要測試分類
3.4.4　封裝市場現狀
3.4.5　封測競爭格局
3.4.6　發展面臨問題
3.4.7　技術發展趨勢

4.1　長春
4.1.1　產業發展成就
4.1.2　臺企投資動態
4.1.3　產業集群發展
4.2　蕪湖
4.2.1　產業支撐政策
4.2.2　產業基地概況
4.2.3　企業項目建設
4.2.4　產業發展目標
4.2.5　產業發展規劃
4.3　上海
4.3.1　行業發展成就分析
4.3.2　行業發展促進戰略
4.3.3　產業發展專項方案
4.3.4　行業發展瓶頸分析
4.4　深圳
4.4.1　產業發展優勢
4.4.2　產業發展成就
4.4.3　產業鏈的市場
4.4.4　產業發展動態
4.5　其他地區
4.5.1　合肥市
4.5.2　十堰市
4.5.3　東莞市

5.1　ADAS
5.1.1　ADAS發展地位
5.1.2　市場競爭現狀
5.1.3　技術創新核心
5.1.4　芯片技術發展
5.1.5　投資機遇分析
5.1.6　發展趨勢分析
5.1.7　未來發展前景
5.2　ABS
5.2.1　系統工作原理
5.2.2　系統優劣分析
5.2.3　中國發展進展
5.2.4　系統發展趨勢
5.3　車載導航
5.3.1　市場發展現狀
5.3.2　企業競爭格局
5.3.3　產品的智能化
5.3.4　發展問題剖析
5.3.5　未來發展方向
5.4　空調系統
5.4.1　市場發展形勢
5.4.2　市場規模分析
5.4.3　企業競爭格局
5.4.4　未來發展方向
5.5　自動泊車系統
5.5.1　系統運作原理
5.5.2　關鍵技術發展
5.5.3　技術推進動態
5.5.4　未來市場前景

6.1　國際汽車電子市場概況
6.1.1　主要產品綜述
6.1.2　行業發展狀況
6.1.3　市場規模發展
6.2　中國汽車電子行業發展概述
6.2.1　市場發展特點
6.2.2　產業發展地位
6.2.3　產業發展階段
6.2.4　發展驅動因素
6.2.5　市場結構分析
6.2.6　引領汽車發展方向
6.3　2018-2021年中國汽車電子市場發展分析
6.3.1　市場規模現狀
6.3.2　出口市場狀況
6.3.3　市場結構分析
6.3.4　汽車電子滲透率
6.4　2018-2021年汽車電子市場競爭分析
6.4.1　整體競爭態勢
6.4.2　市場競爭現狀
6.4.3　區域競爭格局
6.4.4　市場競爭格局
6.4.5　重點廠商SWOT解析
6.4.6　本土企業競爭策略
6.5　汽車電子市場發展存在的問題
6.5.1　市場面臨挑戰
6.5.2　產業制約因素
6.5.3　創新能力不足
6.6　中國汽車電子市場發展策略及建議
6.6.1　產業鏈構建策略
6.6.2　產業發展壯大對策
6.6.3　產業專項規劃構思
6.6.4　網絡營銷策略分析

7.1　高通
7.1.1　企業發展概況
7.1.2　經營效益分析
7.1.3　汽車芯片市場布局
7.1.4　恩智浦收購
7.1.5　市場發展規劃
7.2　英特爾
7.2.1　企業發展概況
7.2.2　經營效益分析
7.2.3　新品研發進展
7.2.4　未來發展前景
7.3　英飛凌
7.3.1　企業發展概況
7.3.2　經營效益分析
7.3.3　汽車芯片業務
7.3.4　未來發展前景
7.4　意法半導體
7.4.1　企業發展概況
7.4.2　經營效益分析
7.4.3　產品研發進展
7.4.4　汽車半導體業務
7.4.5　未來發展前景
7.5　瑞薩科技
7.5.1　企業發展概況
7.5.2　經營效益分析
7.5.3　企業并購動態
7.5.4　企業合作動態
7.5.5　未來發展前景
7.6　博世
7.6.1　企業發展概況
7.6.2　經營效益分析
7.6.3　重點布局領域
7.6.4　未來發展前景
7.7　德州儀器
7.7.1　企業發展概況
7.7.2　經營效益分析
7.7.3　產品研發動態
7.7.4　助力互聯網汽車
7.7.5　企業合作動態
7.8　索尼
7.8.1　企業發展概況
7.8.2　經營效益分析
7.8.3　銷售市場形勢
7.8.4　車用芯片業務
7.8.5　企業并購動態

8.1　比亞迪股份有限公司
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　經營效益分析
8.1.3　力推芯片國產化
8.1.4　未來發展前景
8.2　中芯國際集成電路制造有限公司
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　經營效益分析
8.2.3　車用晶片業務
8.2.4　未來發展策略
8.3　大唐電信科技股份有限公司
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　經營效益分析
8.3.3　業務經營分析
8.3.4　汽車芯片業務
8.3.5　財務狀況分析
8.3.6　未來前景展望
8.4　上海先進半導體制造股份有限公司
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　經營效益分析
8.4.3　業務經營分析
8.4.4　企業合作動態
8.4.5　財務狀況分析
8.4.6　未來前景展望
8.5　珠海全志科技股份有限公司
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　經營效益分析
8.5.3　業務經營分析
8.5.4　汽車芯片業務
8.5.5　財務狀況分析
8.5.6　未來前景展望

9.1　投資機遇分析
9.1.1　產業爆發增長
9.1.2　巨頭加速布局
9.1.3　智能汽車發展加速
9.2　產業并購動態
9.2.1　高通
9.2.2　三星
9.2.3　瑞薩電子
9.3　并購加速動因
9.3.1　汽車數字化推進
9.3.2　半導體行業助力
9.3.3　汽車數字商機爆發
9.3.4　車用晶圓技術發展
9.4　投資風險分析
9.4.1　宏觀經濟風險
9.4.2　環保相關風險
9.4.3　產業結構性風險
9.5　融資策略分析
9.5.1　項目包裝融資
9.5.2　高新技術融資
9.5.3　BOT項目融資
9.5.4　IFC國際融資
9.5.5　專項資金融資

10.1　中國汽車電子市場前景展望
10.1.1　全球市場機遇
10.1.2　市場需求分析
10.1.3　十四五發展趨勢
10.1.4　產品發展方向
10.2　中國汽車芯片產業未來前景預測
10.2.1　未來發展規模
10.2.2　市場規模預測
10.2.3　芯片需求市場

圖表　亞太各地區晶片銷售金額與全球占比（依應用別區分）
圖表　2014-2021年美國ADAS市場規模及預期
圖表　2000-2050年美國汽車市場防碰撞預警功能安裝趨勢
圖表　智能制造系統架構
圖表　智能制造系統層級
圖表　MES制造執行與反饋流程
圖表　云平臺體系架構
圖表　2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表　2018年年末人口數及其構成
圖表　2014-2018年城鎮新增就業人數
圖表　2014-2018年全員勞動生產率
圖表　2018年居民消費價格月度漲跌幅度
圖表　2018年居民消費價格比2014年漲跌幅度
圖表　2018年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數變化情況
圖表　2014-2018年全國一般公共預算收入
圖表　2014-2018年年末國家外匯儲備
圖表　2014-2018年糧食產量
圖表　2014-2018年社會消費品零售總額
圖表　2014-2018年貨物進出口總額
圖表　2018年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2018年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2018年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表　2018年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
圖表　2018年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表　2018年對外直接投資額（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表　2018年各種運輸方式完成貨物運輸量及其增長速度
圖表　2018年各種運輸方式完成旅客運輸量及其增長速度
圖表　2014-2018年快遞業務量及增長速度
圖表　2014-2018年年末固定互聯網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數
圖表　2018年年末全部金融機構本外幣存貸款余額及其增長速度
圖表　2016-2018年各月累計主營業務收入與利潤總額同比增速
圖表　2016-2018年各月累計利潤率與每百元主營業務收入中的成本
圖表　2018年規模以上工業企業主要財務指標
圖表　2018年規模以上工業企業經濟效益指標
圖表　2018年規模以上工業企業主要財務指標（分行業）
圖表　2016-2018年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產投資到位資金同比增速
圖表　2016-2018年中國汽車銷量月度增長走勢
圖表　2016-2018年中國乘用車銷量月度增長走勢
圖表　2016-2018年中國商用車銷量月度增長走勢
圖表　2018年汽車商品月度進口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年七大類汽車商品進口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車商品進口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度汽車進口量及同比增長變化情況
圖表　2018年整車主要品種進口量構成
圖表　2018年乘用車三大類品種分排量進口情況
圖表　2007-2018年汽車整車進口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年汽車零部件進口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年前十名進口來源國進口金額所占比重
圖表　2018年汽車商品月度出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年七大類汽車商品出口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車商品出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度汽車出口量及同比增長變化情況
圖表　2018年整車主要品種出口量構成
圖表　2007-2018年汽車整車出口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年汽車零部件出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表　2018年前十名國家出口金額所占比重
圖表　2011-2017年中國汽車電子芯片行業市場規模
圖表　國內汽車電子芯片行業主要代表企業
圖表　More Moore&More Than Moore
圖表　臺積電晶圓制程技術路線
圖表　英特爾晶圓制程技術路線
圖表　晶圓制造新制程的研發成本
圖表　芯片封裝技術發展路徑
圖表　芯片封裝技術發展趨勢
圖表　TSV3DIC封裝結構
圖表　IC制造3D封裝技術的關鍵材料挑戰
圖表　IC設計的不同階段
圖表　全球各地區IC設計公司營收占比
圖表　IC產品分類圖（依功能劃分）
圖表　各部分IC市場份額
圖表　存儲芯片的分類
圖表　2018年NAND Flash品牌廠商營收排名
圖表　2018年DRAM品牌廠商營收排名
圖表　2018年前十大模擬IC廠商銷售額
圖表　2018年全球芯片設計公司銷售top10
圖表　2018年中國十大集成電路設計企業專利授權情況
圖表　2018年全球十大集成電路設計企業中國專利授權情況
圖表　2018年中國十大集成電路制造企業專利授權情況
圖表　2018年全球十大集成電路制造企業專利授權情況
圖表　光刻原理
圖表　摻雜及構建CMOS單元原理
圖表　晶圓加工制程圖例
圖表　營收前12的晶圓代工企業
圖表　2013-2018年三大半導體廠資本支出
圖表　2018年主要的半導體廠商
圖表　2018年中國集成電路現有產能分布圖
圖表　集成電路封裝
圖表　雙列直插式封裝
圖表　插針網格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表　鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表　球柵陣列封裝
圖表　倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表　系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表　IC測試基本原理模型
圖表　全球前五大封測廠市場占有率
圖表　汽車電子產業鏈結構圖