2.1　經濟環境
2.1.1　國內宏觀經濟概況
2.1.2　工業經濟運行情況
2.1.3　固定資產投資狀況
2.1.4　國內宏觀經濟展望
2.2　政策環境
2.2.1　智能制造發展戰略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關政策
2.2.4　地方芯片產業政策
2.2.5　產業投資基金支持
2.3　社會環境
2.3.1　移動網絡運行狀況
2.3.2　電子信息產業增速
2.3.3　電子信息設備規模
2.3.4　研發經費投入增長
2.4　技術環境
2.4.1　芯片技術數量分布
2.4.2　芯片技術創新升級
2.4.3　芯片技術發展方向

3.1　中國芯片產業發展綜述
3.1.1　產業基本特征
3.1.2　產業發展背景
3.1.3　產業發展意義
3.1.4　產業發展現狀
3.2　2019-2021年中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產業銷售規模
3.2.2　市場結構分析
3.2.3　產品產量規模
3.2.4　企業發展狀況
3.2.5　區域發展格局
3.3　2019-2021年中國芯片細分市場發展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2019-2021年中國集成電路進出口數據分析
3.4.1　進出口總量數據分析
3.4.2　主要貿易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　2019-2021年中國芯片國產化進程分析
3.5.1　芯片國產化發展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產化進展分析
3.5.4　芯片國產化存在問題
3.5.5　芯片國產化未來展望
3.6　中國芯片產業發展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　過度依賴進口
3.6.3　技術短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產業應對策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強自主創新

4.1　2019-2021年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1　市場發展規模
4.1.2　區域市場格局
4.1.3　企業排名分析
4.2　2019-2021年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1　行業發展歷程
4.2.2　市場發展規模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現
4.2.5　細分市場發展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1　對芯片設計企業的短期影響
4.3.2　對芯片產業鏈的影響
4.3.3　芯片設計企業應對措施
4.4　中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1　企業排名狀況
4.4.2　企業數量規模
4.4.3　區域分布格局
4.4.4　產品應用分布
4.5　芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1　上市公司規模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現金流量分析
4.6　芯片設計具體流程剖析
4.6.1　規格制定
4.6.2　設計細節
4.6.3　邏輯設計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1　行業發展困境
4.7.2　企業發展挑戰
4.7.3　預算管理問題
4.7.4　預算管理對策
4.7.5　產業發展建議
4.7.6　產業創新策略

5.1　邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數/數模轉換器
5.3.3　電源管理產品

6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設計過程
6.1.5　EDA軟件設計步驟
6.2　全球芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1　市場規模狀況
6.2.2　細分市場結構
6.2.3　主流產品平臺
6.2.4　競爭梯隊分析
6.2.5　市場集中度
6.3　中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.3.1　產業鏈結構分析
6.3.2　行業發展規模
6.3.3　國內競爭格局
6.3.4　行業市場集中度
6.3.5　發展前景及趨勢
6.3.6　行業發展問題
6.3.7　行業發展對策
6.4　EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態時序分析

7.1　深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1　園區發展環境
7.1.2　園區基本簡介
7.1.3　園區戰略定位
7.1.4　園區服務內容
7.2　北京中關村集成電路設計園
7.2.1　園區發展環境
7.2.2　園區基本簡介
7.2.3　園區戰略定位
7.2.4　園區建設特色
7.2.5　園區發展狀況
7.2.6　園區企業合作
7.2.7　園區發展規劃
7.3　上海集成電路設計產業園
7.3.1　園區發展環境
7.3.2　園區基本簡介
7.3.3　園區投資優勢
7.3.4　園區發展狀況
7.3.5　園區項目建設
7.4　無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1　園區發展環境
7.4.2　園區基本簡介
7.4.3　園區發展狀況
7.4.4　園區區位優勢
7.5　杭州集成電路設計產業園
7.5.1　園區發展環境
7.5.2　園區基本簡介
7.5.3　園區簽約項目
7.5.4　園區發展規劃

8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　企業經營狀況
8.1.3　芯片業務運營
8.1.4　產品研發動態
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　企業經營狀況
8.2.3　企業業務布局
8.2.4　產品研發動態
8.2.5　企業發展戰略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　企業經營狀況
8.3.3　企業競爭優勢
8.3.4　產品研發動態
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　企業經營狀況
8.4.3　芯片業務狀況
8.4.4　產品研發動態
8.4.5　企業戰略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　企業經營狀況
8.5.3　產品研發動態
8.5.4　企業發展方向

9.1　聯發科
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　企業經營狀況
9.1.3　企業發展實力
9.1.4　重點產品介紹
9.2　華為海思
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　企業經營狀況
9.2.3　業務發展布局
9.2.4　主要產品范圍
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　企業經營狀況
9.3.3　企業發展實力
9.3.4　企業發展布局
9.3.5　企業資本動態
9.4　中興微電子
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　企業經營狀況
9.4.3　專利研發實力
9.4.4　資本結構變化
9.4.5　核心技術進展
9.5　華大半導體
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　企業發展實力
9.5.3　重點產品介紹
9.5.4　產品研發動態
9.5.5　企業合作動態
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　業務發展布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發展戰略
9.6.8　未來前景展望
9.7　北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　業務發展布局
9.7.3　經營效益分析
9.7.4　業務經營分析
9.7.5　財務狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發展戰略
9.7.8　未來前景展望

10.1　 集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1　投資價值綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產業進入時機分析
10.1.4　產業投資風險剖析
10.1.5　產業投資策略建議
10.2　 芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1　行業競爭壁壘
10.2.2　行業技術壁壘
10.2.3　行業資金壁壘
10.3　 芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1　產業投資規模
10.3.2　產業投資熱點
10.3.3　產業投資動態
10.3.4　產業基金投資

11.1　中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1　產業發展機遇分析
11.1.2　新興產業帶來機遇
11.1.3　產業未來發展趨勢
11.2　中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1　芯片研發前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業發展前景
11.3　 2022-2027年中國芯片設計行業預測分析

圖表1　芯片產品分類
圖表2　集成電路產業鏈及部分企業
圖表3　芯片生產歷程
圖表4　芯片設計產業圖譜
圖表5　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表6　2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7　2021年2季度和上半年GDP初步核算數據
圖表8　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表9　2016-2020年全部工業增加值及其增速
圖表10　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11　2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表12　2021年1-7月份規模以上工業生產主要數據
圖表13　2020年三次產業投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表14　2020年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表15　2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表16　2020年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表17　2020-2021年固定資產投資（不含農戶）月度同比增速
圖表18　2021年1-7月份固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表19　智能制造系統架構
圖表20　智能制造系統層級
圖表21　MES制造執行與反饋流程
圖表22　《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表23　2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表24　《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表25　一期大基金投資各領域份額占比
圖表26　一期大基金投資領域及部分企業
圖表27　2016-2020年中國網民規模和互聯網普及率
圖表28　2016-2020年中國手機網民規模及其占網民比例
圖表29　2020-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2020-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表31　2020-2021年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表32　2019-2020年通信設備行業出口交貨值分月增速
圖表33　2019-2020年電子元件行業出口交貨值分月增速
圖表34　2019-2020年電子器件行業出口交貨值分月增速
圖表35　2019-2020年計算機制造業出口交貨值分月增速
圖表36　2015-2019年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表37　2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表38　英特爾晶圓制程技術路線
圖表39　芯片封裝技術發展路徑
圖表40　2015-2020年中國集成電路產業銷售規模及增速
圖表41　2020年中國集成電路行業市場結構分布
圖表42　2019-2021年中國集成電路產量趨勢圖
圖表43　2019年全國集成電路產量數據