2.1　2019-2021年全球半導體材料發展狀況
2.1.1　市場規模分析
2.1.2　區域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業重心轉移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經濟環境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　工業運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　政策環境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業支持政策動態
3.2.3　地方產業扶持政策
3.2.4　產業投資基金支持
3.3　技術環境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發展
3.4　產業環境
3.4.1　全球半導體產業規模
3.4.2　中國半導體產業規模
3.4.3　半導體產業分布情況
3.4.4　半導體市場發展機會

4.1　2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1　行業發展特性
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　細分市場狀況
4.1.4　產業轉型升級
4.1.5　應用環節分析
4.1.6　項目投建動態
4.2　2019-2021年半導體材料國產化替代分析
4.2.1　國產化替代的必要性
4.2.2　半導體材料國產化率
4.2.3　國產化替代突破發展
4.2.4　國產化替代發展前景
4.3　中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1　現有企業間競爭
4.3.2　潛在進入者分析
4.3.3　替代產品威脅
4.3.4　供應商議價能力
4.3.5　需求客戶議價能力
4.4　半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.4.1　行業發展滯后
4.4.2　產品同質化問題
4.4.3　供應鏈不完善
4.4.4　行業發展建議
4.4.5　行業發展思路
4.5　半導體材料行業上市公司運行狀況分析
4.5.1　半導體材料行業上市公司規模
4.5.2　半導體材料行業上市公司分布
4.6　半導體材料行業財務狀況分析
4.6.1　經營狀況分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　營運能力分析
4.6.4　成長能力分析
4.6.5　現金流量分析

5.1　半導體硅材料行業發展概況
5.1.1　發展現狀分析
5.1.2　行業利好形勢
5.1.3　行業發展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產工藝
5.2.2　產量規模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區域分布情況
5.2.5　多晶硅進出口
5.2.6　市場進入門檻
5.2.7　行業發展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產工藝
5.3.3　市場營收規模
5.3.4　全球競爭格局
5.3.5　企業布局情況
5.3.6　供需現狀分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價格走勢
5.3.9　供需結構預測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發展規模
5.4.4　全球市場格局
5.4.5　國內市場格局
5.4.6　市場發展前景
5.4.7　技術發展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業運行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產化
5.5.7　行業技術壁壘

6.1　第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發展前景
6.2　2019-2021年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵市場需求
6.2.5　砷化鎵產值規模
6.2.6　砷化鎵競爭格局
6.2.7　砷化鎵企業經營
6.2.8　砷化鎵射頻市場
6.2.9　砷化鎵規模預測
6.3　2019-2021年磷化銦材料行業分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應用領域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　2019-2021年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產業發展進展
7.1.3　市場發展規模
7.1.4　市場應用結構
7.1.5　企業分布格局
7.1.6　行業產線建設
7.1.7　企業擴產項目
7.2　III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發展狀況
7.2.3　國內發展狀況
7.2.4　發展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業分析
7.3.1　行業發展歷程
7.3.2　行業發展進展
7.3.3　產業鏈條分析
7.3.4　SiC產線建設
7.3.5　項目投資動態
7.3.6　區域分布情況
7.3.7　全球競爭格局
7.3.8　行業發展前景
7.4　氮化鎵材料行業分析
7.4.1　氮化鎵性能優勢
7.4.2　產業發展歷程
7.4.3　行業發展進展
7.4.4　投資市場動態
7.4.5　市場發展機遇
7.4.6　材料發展前景
7.5　中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1　主流企業布局
7.5.2　產業合作情況
7.5.3　企業融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1　產業整體發展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　產業未來發展格局

8.1　集成電路行業
8.1.1　集成電路產量
8.1.2　市場發展規模
8.1.3　市場貿易狀況
8.1.4　技術進展情況
8.1.5　產業投資狀況
8.1.6　產業發展問題
8.1.7　產業發展對策
8.1.8　行業發展目標
8.2　半導體照明行業
8.2.1　行業發展現狀
8.2.2　市場發展規模
8.2.3　市場滲透情況
8.2.4　產業投資情況
8.2.5　市場發展前景
8.2.6　產業發展方向
8.2.7　產業規模預測
8.3　太陽能光伏產業
8.3.1　產業相關政策
8.3.2　全球發展狀況
8.3.3　產業裝機規模
8.3.4　產業發展格局
8.3.5　產業發展目標
8.3.6　產業發展規劃
8.4　半導體分立器件行業
8.4.1　行業發展規模
8.4.2　市場發展規模
8.4.3　市場供需狀況
8.4.4　市場發展格局
8.4.5　行業經營情況
8.4.6　行業集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應用分析

9.1　天津中環半導體股份有限公司
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發展戰略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　未來前景展望

10.1　東尼電子年產12萬片碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目投資價值
10.1.2　項目的可行性
10.1.3　項目的必要性
10.1.4　項目資金使用
10.1.5　項目經濟效益
10.2　新疆大全年產1000噸高純半導體材料項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　募集資金使用
10.2.3　項目的必要性
10.2.4　項目的可行性
10.2.5　項目環境影響
10.3　立昂微年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目實施背景
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項目經濟效益

11.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導體材料行業前景展望
11.2.1　行業發展趨勢
11.2.2　市場需求預測
11.2.3　行業應用前景
11.3　 2022-2027年中國半導體材料行業預測分析

圖表1　半導體材料產業發展地位
圖表2　半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業鏈
圖表4　2015-2020年全球半導體材料行業市場規模統計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布預測
圖表6　2020年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表7　2020年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　2021年全球top15半導體公司銷售額情況
圖表9　2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表10　2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表11　2019年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表12　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表13　2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表14　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表15　2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表16　2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表17　2019年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表18　2019年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表19　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表20　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表21　2015-2020年全球半導體產業銷售額情況
圖表22　2015-2020年中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表23　2015-2020年國內半導體材料市場規模
圖表24　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表25　半導體材料行業上市公司名單
圖表26　2016-2020年半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表27　半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表28　半導體材料行業上市公司地域分布情況
圖表29　2016-2020年半導體材料行業上市公司營業收入及增長率
圖表30　2016-2020年半導體材料行業上市公司凈利潤及增長率
圖表31　2016-2020年半導體材料行業上市公司毛利率與凈利率
圖表32　2016-2020年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表33　2020-2021年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表34　2016-2020年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表35　2020-2021年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表36　2016-2020年半導體材料行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表37　2018-2020年全球半導體硅片產能情況
圖表38　2016-2021年全球半導體硅片出貨面積統計
圖表39　2012-2020年全球半導體硅片市場規模情況（按收入）
圖表40　多晶硅料主流生產工藝
圖表41　多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表42　2015-2020年我國多晶硅產量情況
圖表43　2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表44　2020年我國多晶硅進口來源地分布
圖表45　2020年我國多晶硅出口來源地分布
圖表46　2015-2021年我國多晶硅進出口數量統計情況
圖表47　2015-2021年我國多晶硅進出口金額統計情況
圖表48　SOI智能剝離方案生產原理
圖表49　硅片分為擋空片與正片
圖表50　硅片尺寸發展歷程
圖表51　硅片加工工藝示意圖
圖表52　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表53　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表54　硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表55　2015-2020年全球硅片銷售額
圖表56　2020年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表57　2021耐硅棒/硅片新擴張項目
圖表58　濺射靶材工作原理示意圖
圖表59　濺射靶材產品分類
圖表60　各種濺射靶材性能要求
圖表61　高純濺射靶材產業鏈