2.1　2019-2021年世界LED封裝業發展狀況
2.1.1　總體特征
2.1.2　區域分布
2.1.3　市場發展
2.1.4　企業格局
2.2　2019-2021年中國LED封裝業發展總體情況
2.2.1　行業綜述
2.2.2　產值規模
2.2.3　產品結構
2.2.4　價格分析
2.3　2019-2021年國內重要LED封裝項目進展
2.3.1　歐司朗在華首個LED封裝項目投產
2.3.2　福建安溪引進LED封裝線項目
2.3.3　晶圓級芯片封裝項目落戶淮安
2.3.4　廈門信達增資擴建LED封裝項目
2.3.5　木林森投資LED封裝項目
2.3.6　鴻利光電投建LED基地
2.4　SMD LED封裝
2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況
2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩
2.5　LED封裝業發展中存在的問題
2.5.1　LED封裝業發展的制約因素
2.5.2　LED封裝企業面臨的挑戰
2.5.3　傳統封裝工藝成系統成本瓶頸
2.5.4　LED封裝業市場盈利難度大
2.6　促進中國LED封裝業發展的策略
2.6.1　LED封裝產業增強對策
2.6.2　LED封裝行業發展措施
2.6.3　LED封裝業需加大研發投入
2.6.4　LED封裝業應向高端轉型

3.1　2019-2021年LED封裝市場發展態勢
3.1.1　市場運行特征
3.1.2　市場需求量
3.1.3　市場地位分析
3.1.4　企業發展狀況
3.1.5　市場發展變化
3.1.6　上下游間戰略合作
3.2　2019-2021年LED封裝企業布局特征
3.2.1　區域分布格局
3.2.2　珠三角地區
3.2.3　長三角地區
3.2.4　其他地區
3.3　2019-2021年廣東省LED封裝業運營狀況
3.3.1　產業規模
3.3.2　主要特點
3.3.3　重點市場
3.3.4　發展趨勢
3.4　2019-2021年LED封裝市場競爭格局
3.4.1　LED封裝市場競爭加劇
3.4.2　LED封裝市場競爭主體
3.4.3　臺灣廠商擴大封裝產能
3.4.4　本土企業布局背光封裝
3.4.5　封裝企業競爭焦點分析
3.5　2019-2021年LED封裝企業競爭力簡析
3.5.1　本土COB封裝企業競爭力分析
3.5.2　LED封裝硅膠企業競爭力分析
3.5.3　LED照明白光封裝企業競爭力分析

4.1　中外LED封裝技術的差異
4.1.1　封裝生產及測試設備差異
4.1.2　LED芯片差異
4.1.3　封裝輔助材料差異
4.1.4　封裝設計差異
4.1.5　封裝工藝差異
4.1.6　LED器件性能差異
4.2　2019-2021年中國LED封裝技術研發分析
4.2.1　LED封裝技術重要性分析
4.2.2　LED封裝專利申請狀況
4.2.3　LED封裝行業技術特點
4.2.4　LED封裝技術創新進展
4.2.5　LED封裝技術壁壘分析
4.2.6　LED封裝業技術研發仍需加強
4.3　LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1　功率型LED封裝的關鍵技術
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求

5.1　2019-2021年LED封裝設備市場分析
5.1.1　LED封裝設備需求特點
5.1.2　LED封裝設備市場格局
5.1.3　LED封裝設備國產化現狀
5.1.4　LED前端封裝設備競爭加劇
5.1.5　LED后端封裝設備市場態勢
5.1.6　LED封裝設備市場發展方向
5.1.7　LED封裝設備市場規模預測
5.2　LED封裝的主要材料介紹
5.2.1　LED芯片
5.2.2　熒光粉
5.2.3　散熱基板
5.2.4　熱界面材料
5.2.5　有機硅材料
5.3　2019-2021年中國LED封裝材料市場分析
5.3.1　LED封裝材料市場現狀
5.3.2　LED芯片市場發展規模分析
5.3.3　LED封裝輔料市場價格走勢
5.3.4　LED封裝輔料市場專利風險
5.3.5　LED熒光粉市場創新技術分析
5.3.6　LED熒光粉市場發展展望
5.3.7　LED封裝環氧樹脂市場潛力
5.3.8　LED封裝用基板材料市場走向
5.4　2019-2021年LED封裝支架市場分析
5.4.1　LED封裝支架市場發展規模
5.4.2　LED封裝支架市場競爭格局
5.4.3　LED封裝支架市場技術路線
5.4.4　LED封裝PCT支架市場前景
5.4.5　LED封裝支架技術發展趨勢

6.1　國外主要LED封裝重點企業
6.1.1　日亞化學（NICHIA）
6.1.2　歐司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3　三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4　首爾半導體（SSC）
6.1.5　科銳（CREE）
6.2　臺灣主要LED封裝重點企業
6.2.1　億光電子
6.2.2　隆達電子
6.2.3　光寶集團
6.2.4　東貝光電
6.2.5　宏齊科技
6.2.6　佰鴻股份

7.1　木林森股份有限公司
7.1.1　企業發展概況
7.1.2　經營效益分析
7.1.3　業務經營分析
7.1.4　財務狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發展戰略
7.1.7　未來前景展望
7.2　國星光電股份有限公司
7.2.1　企業發展概況
7.2.2　經營效益分析
7.2.3　業務經營分析
7.2.4　財務狀況分析
7.2.5　核心競爭力分析
7.2.6　公司發展戰略
7.2.7　未來前景展望
7.3　深圳雷曼光電科技股份有限公司
7.3.1　企業發展概況
7.3.2　經營效益分析
7.3.3　業務經營分析
7.3.4　財務狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發展戰略
7.3.7　未來前景展望
7.4　深圳市瑞豐光電子股份有限公司
7.4.1　企業發展概況
7.4.2　經營效益分析
7.4.3　業務經營分析
7.4.4　財務狀況分析
7.4.5　核心競爭力分析
7.4.6　公司發展戰略
7.4.7　未來前景展望
7.5　深圳市聚飛光電股份有限公司
7.5.1　企業發展概況
7.5.2　經營效益分析
7.5.3　業務經營分析
7.5.4　財務狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發展戰略
7.5.7　未來前景展望
7.6　廣州市鴻利光電股份有限公司
7.6.1　企業發展概況
7.6.2　經營效益分析
7.6.3　業務經營分析
7.6.4　財務狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發展戰略
7.6.7　未來前景展望
7.7　歌爾聲學股份有限公司
7.7.1　企業發展概況
7.7.2　經營效益分析
7.7.3　業務經營分析
7.7.4　財務狀況分析
7.7.5　核心競爭力分析
7.7.6　公司發展戰略
7.7.7　未來前景展望

8.1　LED封裝產業未來發展趨勢
8.1.1　功率型白光LED封裝技術趨勢
8.1.2　無金線封裝成LED封裝新走向
8.1.3　LED封裝產業未來發展方向
8.2　中國LED封裝市場前景展望
8.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀
8.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張
8.2.3　中國LED封裝行業產值規模預測
8.2.4　中國LED封裝行業需求量預測

圖表　LED產品封裝結構的類型
圖表　第三類企業的發展運作模式
圖表　國際大部分著名LED企業遵循的發展模式
圖表　不同LED封裝類型產品圖示
圖表　2010-2020年中國LED封裝行業企業數量
圖表　廣東部分LED封裝企業的優勢與特色
圖表　部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布
圖表　廣東LED器件封裝應用領域
圖表　2010-2020年中國LED分光編帶機出貨量及預測
圖表　2010-2020年中國LED分光編帶機市場規模及預測
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018年木林森股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司凈資產收益率
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司資產負債率水平
圖表　2016-2019年木林森股份有限公司運營能力指標
圖表　2016-2019年國星光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表　2016-2019年國星光電股份有限公司營業收入及增速
圖表　2016-2019年國星光電股份有限公司凈利潤及增速