2.1　半導體產業鏈分析 12
2.1.1　半導體產業鏈構成 12
2.1.2　產業鏈上游分析 12
2.1.3　產業鏈中游分析 13
2.1.4　產業鏈下游分析 13
2.2　2019-2021年中國半導體市場分析 13
2.2.1　半導體產業發展歷程 13
2.2.2　半導體產業政策匯總 14
2.2.3　半導體產業銷售規模 15
2.2.4　半導體細分市場結構 15
2.2.5　半導體產業區域分布 15
2.2.6　半導體市場競爭格局 16
2.2.7　半導體市場需求規模 16
2.3　2019-2021年中國半導體材料發展狀況 17
2.3.1　半導體材料發展歷程 17
2.3.2　半導體材料市場規模 18
2.3.3　半導體材料競爭格局 18
2.3.4　半導體材料發展現狀 18
2.3.5　半導體材料驅動因素 19
2.3.6　半導體材料制約因素 20
2.3.7　半導體材料發展趨勢 20
2.4　2019-2021年第三代半導體發展深度分析 21
2.4.1　第三代半導體發展歷程 21
2.4.2　第三代半導體利好政策 21
2.4.3　第三代半導體發展現狀 22
2.4.4　第三代半導體產能狀況 22
2.4.5　第三代半導體投資規模 23
2.4.6　第三代半導體競爭格局 23
2.4.7　第三代半導體規模預測 23

3.1　全球化合物半導體發展狀況 25
3.1.1　市場發展規模 25
3.1.2　行業發展現狀 26
3.1.3　市場競爭格局 26
3.1.4　主要應用領域 27
3.1.5　英國發展優勢 28
3.2　中國化合物半導體發展環境分析 29
3.2.1　疫情對行業的影響分析 29
3.2.2　化合物半導體產業政策 29
3.2.3　化合物半導體地方政策 30
3.2.4　化合物半導體技術發展 32
3.2.5　化合物半導體行業地位 33
3.3　2019-2021年中國化合物半導體市場分析 34
3.3.1　市場規模分析 34
3.3.2　市場競爭格局 34
3.3.3　產品供應狀況 35
3.3.4　產品價格分析 36
3.3.5　國內廠商機遇 36
3.3.6　投資項目匯總 36
3.4　中國化合物半導體代工業務分析 39
3.4.1　化合物半導體代工業務需求 39
3.4.2　化合物半導體代工企業動態 40
3.4.3　第二代化合物半導體代工 41

4.1　砷化鎵（GaAs）產業鏈分析 43
4.1.1　GaAs產業鏈構成分析 43
4.1.2　GaAs材料特征與優勢 43
4.1.3　GaAs制備工藝流程 44
4.1.4　中國GaAs產業鏈廠商 47
4.2　中國砷化鎵（GaAs）發展現狀分析 48
4.2.1　GaAs市場規模分析 48
4.2.2　GaAs市場競爭格局 48
4.2.3　產業鏈企業競爭優勢 49
4.2.4　GaAs技術發展現狀 49
4.2.5　GaAs代工業務現狀 50
4.3　砷化鎵（GaAs）應用領域分析 51
4.3.1　GaAs應用市場結構 51
4.3.2　GaAs下游主要廠商 52
4.3.3　GaAs射頻領域應用 52
4.3.4　GaAs光電子領域應用 52

5.1　氮化鎵（GaN）產業鏈發展分析 53
5.1.1　GaN材料特征與優勢 53
5.1.2　GaN產業鏈結構分析 53
5.1.3　GaN技術成熟度曲線 54
5.2　中國氮化鎵（GaN）市場運行分析 55
5.2.1　GaN元件市場規模狀況 55
5.2.2　GaN市場產能布局動態 55
5.2.3　GaN市場價格變動分析 56
5.2.4　GaN市場競爭格局分析 56
5.2.5　GaN射頻器件市場規模 57
5.2.6　GaN微波射頻產值狀況 57
5.2.7　GaN功率半導體市場規模 58
5.3　氮化鎵（GaN）應用領域分析 58
5.3.1　GaN應用市場結構 58
5.3.2　GaN射頻領域應用 59
5.3.3　GaN 5G宏基站應用 60
5.3.4　GaN軍用雷達領域應用 60
5.3.5　GaN快充充電器應用 61

6.1　中國碳化硅（SiC）發展綜述 62
6.1.1　SiC材料特征與優勢 62
6.1.2　SiC產業鏈結構分析 63
6.1.3　SiC關鍵原材料分析 64
6.1.4　SiC市場規模分析 66
6.1.5　SiC市場競爭格局 66
6.1.6　SiC市場參與主體 67
6.1.7　SiC晶片發展分析 68
6.1.8　SiC晶圓供需狀況 68
6.2　中國碳化硅（SiC）功率半導體市場分析 69
6.2.1　SiC功率半導體發展歷程 69
6.2.2　SiC與Si半導體對比分析 69
6.2.3　SiC功率半導體市場規模 70
6.2.4　SiC功率半導體需求狀況 71
6.2.5　SiC功率器件產業發展現狀 71
6.2.6　SiC功率器件關鍵核心技術 72
6.2.7　SiC功率器件市場規模預測 73
6.3　碳化硅（SiC）應用領域分析 74
6.3.1　SiC下游主要應用場景 74
6.3.2　SiC新能源汽車領域應用 75
6.3.3　SiC充電樁領域應用 76

7.1　磷化銦（InP）材料特征與優勢分析 77
7.1.1　InP半導體電學性能突出 77
7.1.2　InP材料光電領域應用占優 77
7.1.3　InP單晶制備技術壁壘高 77
7.2　磷化銦（InP）光通信產業鏈分析 78
7.2.1　InP光通信產業鏈 78
7.2.2　上游襯底公司 78
7.2.3　中游器件公司 79
7.2.4　下游云廠商 79
7.3　磷化銦（InP）應用市場分析 80
7.3.1　InP在光模塊中的應用 80
7.3.2　InP應用市場規模占比 80
7.3.3　InP應用市場規模預測 81

8.1　電力電子行業 82
8.1.1　電力電子應用市場結構 82
8.1.2　電力電子產業規模分析 84
8.1.3　電力電子應用現狀分析 84
8.2　5G行業 85
8.2.1　5G手機應用前景分析 85
8.2.2　功率放大器應用狀況 85
8.2.3　化合物半導體需求分析 85
8.2.4　第三代化合物半導體應用 86
8.3　新能源汽車行業 87
8.3.1　新能源汽車銷量狀況 87
8.3.2　電動汽車半導體用量 88
8.3.3　汽車用功率器件需求 88
8.3.4　化合物半導體需求前景 89
8.4　光電行業 90
8.4.1　光模塊市場規模 90
8.4.2　數通光模塊需求分析 90
8.4.3　5G光模塊需求分析 91
8.4.4　在LED中的應用狀況 91

9.1　三安光電 93
9.1.1　企業發展概況 93
9.1.2　企業布局動態 93
9.1.3　經營效益分析 94
9.1.4　業務經營分析 95
9.1.5　財務狀況分析 96
9.1.6　核心競爭力分析 97
9.1.7　公司發展戰略 98
9.1.8　未來前景展望 98
9.2　揚杰科技 98
9.2.1　企業發展概況 98
9.2.2　經營效益分析 98
9.2.3　業務經營分析 100
9.2.4　財務狀況分析 101
9.2.5　核心競爭力分析 102
9.2.6　公司發展戰略 102
9.2.7　未來前景展望 102
9.3　穩懋半導體 103
9.3.1　企業發展歷程 103
9.3.2　業務布局分析 103
9.3.3　企業經營狀況 103
9.3.4　5G手機PA市占率 103
9.3.5　核心競爭力分析 104
9.4　華潤微 104
9.4.1　企業發展概況 104
9.4.2　經營效益分析 104
9.4.3　業務經營分析 106
9.4.4　財務狀況分析 107
9.4.5　核心競爭力分析 108
9.4.6　公司發展戰略 108
9.4.7　未來前景展望 108
9.5　海特高新 109
9.5.1　企業發展概況 109
9.5.2　經營效益分析 109
9.5.3　業務經營分析 111
9.5.4　財務狀況分析 112
9.5.5　核心競爭力分析 113
9.5.6　公司發展戰略 113
9.5.7　未來前景展望 113

10.1　中國半導體行業發展趨勢及前景 114
10.1.1　半導體行業融資規模 114
10.1.2　半導體行業投資現狀 114
10.1.3　半導體行業投資機遇 115
10.1.4　半導體行業發展趨勢 115
10.1.5　半導體行業發展前景 116
10.2　中國化合物半導體發展前景分析 116
10.2.1　化合物半導體投資機遇 116
10.2.2　化合物半導體需求前景 117
10.2.3　化合物半導體發展趨勢 117
10.3　 2021-2025年中國化合物半導體行業預測分析 117

圖表1 半導體產業鏈構成 12
圖表2 2020年半導體細分市場結構 15
圖表3 歷代半導體材料性能比較 17
圖表4 2019-2021年全球化合物半導體行業市場規模 25
圖表5 2019-2021年全球化合物半導體行業產值 26
圖表6 2019-2021年中國化合物半導體行業市場規模 34
圖表7 2019-2021年中國化合物半導體行業供給規模 35
圖表8 砷化鎵行業產業鏈 43
圖表9 砷化鎵相關性質 44
圖表10 液封直拉法GaAs制備 44
圖表11 水平布里其曼法GaAs制備 45
圖表12 垂直梯度凝固法GaAs制備 46
圖表13 全球砷化鎵產業鏈各環節競爭格局 48
圖表14 砷化鎵產業鏈國內企業與國際企業對比分析 49
圖表15 2020年中國砷化鎵（GaAs）應用市場結構分析 51
圖表16 GaAs下游主要廠商 52
圖表17 GaN產業鏈結構 53
圖表18 GaN技術成熟度曲線 54
圖表19 2020年中國氮化鎵(GaN)企業競爭 56
圖表20 2021年中國氮化鎵(GaN)下游應用領域結構 58
圖表21 SiC單晶生長示意圖 64
圖表22 全球碳化硅(SiC)襯底的企業競爭格局 66
圖表23 Si與SiC材料優缺點對比 70
圖表24 InP光通信行業產業鏈 78
圖表25 中國襯底主要企業信息統計 78
圖表26 2021年全球InP應用市場規模占比 80
圖表27 2021-2027年中國化合物半導體需求規模預測 89
圖表28 三安光電股份有限公司主要經濟指標 94
圖表29 三安光電股份有限公司償債能力 95
圖表30 三安光電股份有限公司償債能力 96
圖表31 揚杰科技主要經濟指標 98
圖表32 揚杰科技盈利能力 100
圖表33 揚杰科技償債能力 101
圖表34 華潤微主要經濟指標 104
圖表35 華潤微盈利能力 106
圖表36 華潤微償債能力 107
圖表37 海特高新主要經濟指標 109
圖表38 海特高新盈利能力 111
圖表39 海特高新償債能力 112