2.1　政策環境
2.1.1　主要政策分析
2.1.2　網絡強國戰略
2.1.3　相關優惠政策
2.1.4　相關利好政策
2.2　經濟環境
2.3　社會環境
2.3.1　移動網絡運行狀況
2.3.2　研發經費投入增長
2.3.3　科技人才隊伍壯大
2.3.4　新冠疫情影響分析
2.4　技術環境
2.4.1　無線通訊技術進展
2.4.2　5G技術迅速發展
2.4.3　氮化鎵技術現狀

3.1　全球射頻前端芯片行業運行分析
3.1.1　行業需求狀況
3.1.2　市場發展規模
3.1.3　市場份額占比
3.1.4　市場核心企業
3.1.5　市場競爭格局
3.2　2019-2021年中國射頻前端芯片行業發展狀況
3.2.1　行業發展歷程
3.2.2　產業商業模式
3.2.3　市場發展規模
3.2.4　市場競爭狀況
3.3　中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析
3.3.1　實現工藝難度大
3.3.2　廠商模組化方案
3.3.3　基帶廠商話語權
3.4　5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力
3.4.1　5G技術性能變化
3.4.2　5G技術手段升級
3.4.3　射頻器件模組化
3.4.4　國產化發展路徑

4.1　2019-2021年濾波器市場發展狀況
4.1.1　濾波器基本概述
4.1.2　濾波器市場規模
4.1.3　濾波器競爭格局
4.1.4　濾波器發展前景
4.2　2019-2021年射頻開關市場發展狀況
4.2.1　射頻開關基本概述
4.2.2　射頻開關市場規模
4.2.3　射頻開關競爭格局
4.2.4　射頻開關發展前景
4.3　2019-2021年功率放大器（PA）市場發展狀況
4.3.1　射頻PA基本概述
4.3.2　射頻PA市場規模
4.3.3　射頻PA競爭格局
4.3.4　射頻PA發展前景
4.4　2019-2021年低噪聲放大器（LNA）市場發展狀況
4.4.1　LNA基本概述
4.4.2　LNA市場規模
4.4.3　LNA競爭格局
4.4.4　LNA發展前景

5.1　氮化鎵材料基本概述
5.1.1　氮化鎵基本概念
5.1.2　氮化鎵形成階段
5.1.3　氮化鎵性能優勢
5.1.4　氮化鎵功能作用
5.2　氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1　氮化鎵器件性能優勢
5.2.2　氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術
5.3　氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1　市場發展狀況
5.3.2　行業廠商介紹
5.3.3　市場發展空間

6.1　射頻前端芯片設計
6.1.1　芯片設計市場發展規模
6.1.2　芯片設計企業發展狀況
6.1.3　芯片設計產業地域分布
6.1.4　射頻芯片設計企業動態
6.1.5　射頻芯片設計技術突破
6.2　射頻前端芯片代工
6.2.1　芯片代工市場發展規模
6.2.2　芯片代工市場競爭格局
6.2.3　射頻芯片代工市場現狀
6.2.4　射頻芯片代工企業動態
6.3　射頻前端芯片封裝
6.3.1　芯片封裝行業基本介紹
6.3.2　芯片封裝市場發展規模
6.3.3　射頻芯片封裝企業動態
6.3.4　射頻芯片封裝技術趨勢

7.1　智能移動終端
7.1.1　智能移動終端運行狀況
7.1.2　智能移動終端競爭格局
7.1.3　手機射頻前端模組化
7.1.4　5G手機射頻前端的機遇
7.1.5　手機射頻材料發展前景
7.2　通信基站
7.2.1　通信基站市場發展規模
7.2.2　各地5G基站建設布局
7.2.3　5G基站對射頻前端需求
7.2.4　基站射頻器件競爭格局
7.2.5　5G基站的建設規劃目標
7.2.6　基站天線發展機遇分析
7.3　路由器
7.3.1　路由器市場運行狀況
7.3.2　路由器市場競爭格局
7.3.3　路由器品牌競爭分析
7.3.4　路由器細分產品市場
7.3.5　路由器芯片發展現狀
7.3.6　5G路由器產品動態

8.1　Skyworks
8.1.1　企業基本概況
8.1.2　企業經營狀況
8.1.3　業務布局分析
8.1.4　企業發展動態
8.1.5　未來發展前景
8.2　Qorvo
8.2.1　企業基本概況
8.2.2　企業經營狀況
8.2.3　業務布局分析
8.2.4　企業發展動態
8.2.5　未來發展前景
8.3　Broadcom
8.3.1　企業基本概況
8.3.2　企業經營狀況
8.3.3　業務布局分析
8.3.4　企業發展動態
8.3.5　未來發展前景
8.4　Murata
8.4.1　企業基本概況
8.4.2　企業經營狀況
8.4.3　業務布局分析
8.4.4　企業發展動態
8.4.5　未來發展前景

9.1　紫光展銳
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　企業經營狀況
9.1.3　企業芯片平臺
9.1.4　企業研發項目
9.1.5　企業合作發展
9.2　昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　企業經營狀況
9.2.3　業務布局分析
9.2.4　企業發展動態
9.2.5　未來發展前景
9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發展戰略
9.3.7　未來前景展望
9.4　三安光電股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發展戰略
9.5.7　未來前景展望
9.6　深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　未來前景展望

10.1　2019-2021年射頻芯片行業投融資狀況
10.1.1　芯片投資規模
10.1.2　巨頭并購動態
10.1.3　投資項目分析
10.1.4　企業融資動態
10.1.5　射頻芯片廠商
10.2　射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1　政策壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　技術壁壘
10.3　射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1　行業投資機會
10.3.2　行業進入時機
10.3.3　國產化投資前景
10.3.4　行業投資建議
10.3.5　投資風險提示

11.1　射頻前端芯片發展前景展望
11.1.1　手機射頻前端發展潛力
11.1.2　基站射頻前端空間預測
11.1.3　射頻前端市場空間測算
11.2　2022-2027年中國射頻前端芯片行業預測分析
11.2.1　2022-2027年中國射頻前端芯片行業影響因素分析
11.2.2　2022-2027年中國射頻前端芯片市場規模預測

圖表1　智能終端通信系統結構示意圖
圖表2　部分射頻器件功能簡介
圖表3　射頻前端結構示意圖
圖表4　射頻開關工作原理
圖表5　聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6　體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7　SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8　射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9　功率放大器工作原理
圖表10　雙工器工作原理
圖表11　射頻前端產業鏈圖譜
圖表12　5G產業主要政策
圖表13　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表14　2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表15　2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表16　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表17　2016-2019年中國網民規模和互聯網普及率
圖表18　2016-2019年手機網民規模及其占網民比例
圖表19　2015-2019年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表20　2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表21　我國移動通信技術演進情況
圖表22　2012-2019年全球移動終端出貨量
圖表23　2011-2023年全球射頻前端市場規模及預測
圖表24　2018年全球主要射頻器件市場份額占比
圖表25　全球射頻前端細分主要廠商
圖表26　2018年全球射頻前端市場競爭格局
圖表27　射頻前端向模塊發展
圖表28　射頻前端行業商業模式