2.1　經濟環境分析
2.1.1　全球經濟形勢
2.1.2　宏觀經濟概況
2.1.3　工業經濟運行
2.1.4　固定資產投資
2.1.5　宏觀經濟展望
2.2　國際環境分析
2.2.1　技術研發進程
2.2.2　產品價格分析
2.2.3　全球競爭格局
2.2.4　企業競合加快
2.2.5　產業鏈龍頭企業
2.2.6　企業產能預測
2.3　政策環境分析
2.3.1　行業監管體系
2.3.2　中央相關政策
2.3.3　地區相關政策
2.4　技術環境分析
2.4.1　專利申請數量
2.4.2　專利公開數量
2.4.3　專利類型分析
2.4.4　專利法律狀態

3.1　半導體產業鏈
3.2　全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規模
3.2.2　產業研發投入
3.2.3　行業產品結構
3.2.4　區域市場格局
3.2.5　企業營收排名
3.2.6　市場規模預測
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產業銷售規模
3.3.2　產業區域分布
3.3.3　國產替代加快
3.3.4　市場需求分析
3.4　中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1　技術發展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業發展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1　產業上游發展前景
3.5.2　產業中游發展前景
3.5.3　產業下游發展前景

4.1　碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1　產業鏈結構
4.1.2　產業鏈企業
4.1.3　各環節成本
4.2　上游——碳化硅襯底環節
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術發展水平
4.2.4　襯底價格走勢
4.2.5　襯底尺寸發展
4.2.6　競爭格局分析
4.2.7　市場規模展望
4.3　中游——碳化硅外延環節
4.3.1　外延環節介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發展水平
4.3.5　外延價格走勢
4.3.6　競爭格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環節
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術發展水平
4.4.3　項目產能狀況
4.4.4　競爭格局分析

5.1　中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1　產業所屬分類
5.1.2　行業發展階段
5.1.3　行業發展價值
5.1.4　技術研發動態
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　產值規模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場平均價格
5.2.4　市場規模預測
5.3　中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1　企業規模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業合作加快
5.3.4　企業項目產能
5.4　碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1　地區發展地位
5.4.2　地區發展實力
5.4.3　地區發展短板
5.4.4　地區發展方向
5.5　中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1　行業發展痛點
5.5.2　成本及設備問題
5.5.3　行業發展對策

6.1　進出口總量數據分析
6.1.1　進出口規模分析
6.1.2　進出口結構分析
6.1.3　貿易順逆差分析
6.2　主要貿易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析

7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環境分析
7.2.2　應用需求分析
7.2.3　應用優勢分析
7.2.4　企業布局加快
7.2.5　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環境分析
7.3.2　應用優勢分析
7.3.3　國際企業布局
7.3.4　國內企業布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環境分析
7.4.2　應用優勢分析
7.4.3　應用狀況分析
7.4.4　應用項目案例
7.4.5　應用規模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環境分析
7.5.2　應用優勢分析
7.5.3　應用案例分析
7.5.4　應用空間分析
7.5.5　應用前景預測
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　特高壓領域
7.6.3　航天電子領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業電機驅動器領域

8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　企業發展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　主要產品介紹
8.2.3　財務運行狀況
8.2.4　未來投資方向
8.2.5　擴大海外市場
8.3　意法半導體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發展概況
8.3.2　業務發展布局
8.3.3　財務運行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　業務發展布局
8.4.3　財務運行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　業務發展布局
8.5.3　財務運行狀況

9.1　三安光電
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　業務發展布局
9.1.3　經營效益分析
9.1.4　業務經營分析
9.1.5　財務狀況分析
9.1.6　核心競爭力分析
9.1.7　公司發展戰略
9.1.8　未來前景展望
9.2　華潤微
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　業務發展布局
9.2.3　經營效益分析
9.2.4　業務經營分析
9.2.5　財務狀況分析
9.2.6　核心競爭力分析
9.2.7　公司發展戰略
9.2.8　未來前景展望
9.3　晶盛機電
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　業務發展布局
9.3.3　經營效益分析
9.3.4　業務經營分析
9.3.5　財務狀況分析
9.3.6　核心競爭力分析
9.3.7　公司發展戰略
9.3.8　未來前景展望
9.4　斯達半導
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　業務發展布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發展戰略
9.4.8　未來前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　業務發展布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　核心競爭力分析
9.5.7　公司發展戰略
9.5.8　未來前景展望
9.6　天科合達
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　業務發展布局
9.6.3　技術研發實力
9.6.4　財務運營狀況
9.6.5　主要經營模式
9.6.6　未來發展戰略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　業務發展歷程
9.7.3　企業發展實力
9.7.4　主要產品情況
9.7.5　營業收入構成
9.7.6　主要經營模式

10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項目投資規模
10.1.3　鼓勵外商投資
10.1.4　市場信心較強
10.1.5　市場需求旺盛
10.2　碳化硅融資項目動態
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動態
10.2.3　基本半導體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項目投資進展
10.3　碳化硅行業投資風險分析
10.3.1　疫情反復風險
10.3.2　宏觀經濟風險
10.3.3　政策變化風險
10.3.4　原料供給風險
10.3.5　需求風險分析
10.3.6　市場競爭風險
10.3.7　技術風險分析

11.1　碳化硅襯底片產業化項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施必要性
11.1.3　項目實施可行性
11.1.4　項目投資估算
11.1.5　項目效益情況
11.1.6　項目用地情況
11.2　碳化硅研發中心項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目實施必要性
11.2.3　項目實施可行性
11.2.4　項目投資估算
11.2.5　項目效益情況
11.2.6　項目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產業化項目
11.3.1　項目投資概述
11.3.2　項目基本情況
11.3.3　項目投資影響
11.3.4　項目投資風險
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目投資價值
11.4.2　項目的可行性
11.4.3　項目的必要性
11.4.4　項目資金使用
11.4.5　項目經濟效益

12.1　全球碳化硅行業發展前景
12.1.1　市場保持穩定增長
12.1.2　產品普及將加快
12.1.3　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業發展前景
12.2.1　帶來產業驅動價值
12.2.2　重塑半導體產業格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規劃綱要
12.3　2022-2027年中國碳化硅行業發展預測分析

圖表　半導體材料的演進
圖表　常見半導體襯底材料性能對比
圖表　同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表　碳化硅器件優勢總結
圖表　碳化硅產品類型
圖表　碳化硅晶片制備流程
圖表　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環比增長速度
圖表　2021年GDP核算數據
圖表　2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表　2020年規模以上工業生產主要數據
圖表　2019-2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表　國際碳化硅襯底技術進展
圖表　國際上已經商業化的SIC SBD的器件性能
圖表　2020年國際企業新推出的SIC MOSFET產品
圖表　國際已經商業化的碳化硅晶體管器件性能
圖表　2020年國際企業新推出的碳化硅功率模塊產品
圖表　2017-2020年650V的SIC SBD價格
圖表　2017-2020年1200V的SIC SBD價格
圖表　2020年SIC MOSFET平均價格
圖表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表　海外及臺灣地區SIC產業鏈主要玩家及龍頭企業
圖表　國外碳化硅企業產業鏈合作情況
圖表　碳化硅行業主要政策法規
圖表　碳化硅行業主要政策法規（續一）
圖表　碳化硅行業主要政策法規（續二）
圖表　部分地區重點第三代半導體產業發展政策
圖表　2015-2021年中國碳化硅專利申請數量
圖表　2008-2021年中國碳化硅專利公開數量
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利類型數量及占比
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利法律狀態數量及占比
圖表　半導體產業鏈
圖表　2011-2019年全球半導體市場規模及增長率
圖表　1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表　2000-2025年全球半導體研發支出水平情況
圖表　2020年全球半導體市場結構
圖表　2013-2019年全球半導體市場規模分布
圖表　2019-2020年全球十大半導體供應商（按收入劃分）
圖表　2013-2019年中國半導體市場規模
圖表　半導體上市公司市值格局（省份）
圖表　半導體上市公司市值格局（區域）
圖表　碳化硅晶片產業鏈
圖表　碳化硅器件產業鏈各環節主要參與者
圖表　碳化硅器件成本構成
圖表　天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表　襯底制備各環節流程及難點
圖表　各企業在襯底尺寸方面的研發進度
圖表　SIC襯底價格
圖表　SIC襯底尺寸發展趨勢
圖表　導電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表　2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表　外延層厚度與電壓的關系
圖表　SIC外延片成本結構
圖表　SIC外延片價格
圖表　2020年國內企業推出的SIC器件