中商情报网讯：近日，鲁大师公布了2017年度手机报告，其中的移动芯片排行TOP20中，已上市的芯片麒麟970问鼎冠军，成为年度芯片最强。
虽然现在手机芯片没有太大突破，我们仍然在2017年看到了麒麟970和骁龙835两个强者的出现。不仅如此，在中端芯片骁龙660坐镇使得中端市场也异常繁荣。另外，虽然骁龙845还未正式上市，就公布的规格来看，明年必定是845的天下。
（注：本排行榜只算入安卓上市芯片，苹果芯片不在排行当中。）
高端芯片谁与争锋
今年已上市的芯片中，华为麒麟970无疑是表现最出色的芯片之一。目前被搭载于华为旗舰手机Mate10和荣耀V10当中。其主打的NPU，可以说引领了今年的AI风潮（具体可参考鲁大师AI排行榜）。
麒麟970从架构上来说并没有太大惊喜，仍是与麒麟960相同的A73大核心+A53小核心的组合，仅仅采用了10nm工艺改善功耗和提升了大核主频速度而已，不过仅仅这样也给麒麟970的能耗比提升了20%。
GPU方面，麒麟970用上了ARM在今年5月刚刚发布的Mali-G72架构，相比G71，核心数从8核提升到了12核。按照ARM的官方说法是性能提高20%，功耗比提升25%。
因此在鲁大师芯片性能测试中，麒麟970CPU48707分GPU75507分，斩获已上市芯片第一。
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