中商情报网讯：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为新的主要生产者，而台湾则凭借模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11986亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。预计2018年市场规模将逼近15000亿。
虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
数据来源：中商产业研究院大数据库
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路产业前景及投资机会研究报告》。
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