中商情报网讯:随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中,集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
数据显示,2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下:其中集成电路设计占比38.57%;制造占比27.84%;封测占比为33.59%。
数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。我国IC设计企业的数量自2012年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中,截至2017年底,我国IC设计企业达到1380家。根据ICInsights的数据,2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位,已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。中商产业研究院估算,到2018年末我国IC设计企业数量超1500家。
数据来源:ICCAD历年资料统计、中商产业研究院整理
从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示,我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元,年均复合增长率达到26.25%。2018年度,我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元,同比增长21.5%。中商产业研究院预测,2019年我国IC 设计销售收入规模将进一步突破3000亿元。
数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2024年中国集成电路产业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。