中商情报网讯：2019年11月，芯片半导体投融资事件18起，较上月增加16起。投融资金额15.7亿元，环比增加14.6亿元。
从投融资轮次来看，A轮投融资事件最多共计8起，B轮投融资事件3起，A+轮、C轮、天使轮投融资事件各2起，战略投资事件1起。
数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理
从投融资金额来看，移芯通信、华大北斗投融资金额为亿元人民币级别。此外，慧新辰、大橡科技、启英泰伦投融资金额为千万人民币。
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