中商情报网讯：2019年12月，芯片半导体领域投融资事件12起，较上月增加7起。投融资金额75.39亿元，环比大涨371.2%。
从投融资轮次来看，A轮、B轮、Pre-A轮、战略投资投融资事件各2起，A+轮、B+轮、Pre-B轮、天使轮投融资事件各1起。
数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理
从投融资金额来看，中芯北方、飞骧投融资金额超1亿人民币，JDI投融资金额10.3亿美元，泰矽微电子、进芯电子、原位芯片投融资金额为数千万人民币。
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