AI芯片：驱动智能产品的大脑
AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。近年来AI芯片市场规模呈快速增长态势。预计至2021年，人工智能芯片市场规模有望达到111亿美元，年复合增长率达20.99%。
数据来源：Gartner、中商产业研究院整理
就国内而言，目前我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%；预计2020年市场规模将进一步增长，达到75.1亿元。
资料来源：中商产业研究院整理
人工智能芯片未来将呈现四大发展趋势：一是芯片开发从技术难点到场景痛点。目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度，以满足特定性能需求出发。未来的芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。
二是技术路线从专用芯片到通用芯片，目前，应用于AI领域的芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求，未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，成为人工智能领域的“CPU”。
三是智能计算从云端到云边一体。目前云端AI芯片应用更多相对成熟，随着边缘计算兴起，“云边结合”方案渐成主流。
四是合作从串行分工到融合共生。现阶段，AI芯片产业发展方式为以企业为主体，产品上下游企业相对独立运营和管理，同环节企业高度竞争，未来产业发展将以合作主线，借助合资公司、共同搭建平台等方式，形成合作生态。
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