企业纷纷加快AI芯片市场布局 2020年AI芯片产业链上中下游深度剖析（附图表）-中商情报网

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企业纷纷加快AI芯片市场布局 2020年AI芯片产业链上中下游深度剖析（附图表）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-06-08 17:32

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（2）晶圆代工

由于硅晶圆制造难度极大，客户对纯度与尺寸的要求很高。数据显示：2019年前三季度全球晶圆代工市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

从营收来看：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、台湾联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower Jazz）、华虹半导体（Hua Hong）、世界先进积体电路（VIS）、力晶科技（PSC）、东部高科（Dongbu HiTek）为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中，台积电（TSMC）以营收9152百万美元位居榜首，同比增长7.07%。以下是榜单详细排名情况：

数据来源：中商产业研究院整理

芯片代工

在芯片代工领域，台积电一枝独秀，三星开始发力代工。从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，在三星将芯片代工部门从系统LSI业务部门中独立出来后，统计口径的改变让三星一跃成为第二。格罗方德和联华电子分列第三、第四。国内厂商中芯国际暂列第五。

数据来源：中商产业研究院整理

（3）封装测试

近年来，随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长而呈现快速增长态势。据数据显示：2012-2019年，我国封装测试规模1，036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

从封测业市场竞争格局来看：据拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大封测业厂商榜单显示：日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、颀邦为2020年第一季度全球前十大封测业厂商。其中，封测龙头日月光位居榜首。日月光2020年第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP及消费性电子等封装应用。

排名第二的安靠由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。