2020年中国人工智能芯片产业链上游投资机会及企业布局情况分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2020年中国人工智能芯片产业链上游投资机会及企业布局情况分析（附产业链全景图）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-06-15 10:51

人工智能 AI芯片

（3）封装测试

近年来，随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长而呈现快速增长态势。据数据显示：2012-2019年，我国封装测试规模1，036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

从封测业市场竞争格局来看：据拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大封测业厂商榜单显示：日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、颀邦为2020年第一季度全球前十大封测业厂商。其中，封测龙头日月光位居榜首。日月光2020年第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP及消费性电子等封装应用。

排名第二的安靠由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。

数据来源：拓墣产业研究院、中商产业研究院整理

注：以上信息仅供参考，如有遗漏与不足，欢迎指正！

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》https://wk.askci.com/details/296fe45c014444958d8dd92113750a95/,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。