公司未来发展计划
1、扩充产能
公司计划对产能进行扩充。本次募集资金投资项目年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目,该项目建成投产后,公司产能将明显提升,有助于充分发挥公司的品牌优势、技术研发优势,提高公司在中高端覆铜板市场占有率,创造更高的经营效益,提高企业的核心竞争力。
2、持续开拓新兴市场及客户
公司计划面向IT、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域进行开拓,并有序做好终端客户的测试评估和终端材料认证工作。与此同时,公司计划在现有客户的基础上,继续开拓新的战略性客户,既消化公司新增产能,又提高公司的持续盈利能力。
3、技术研发与产品开发
公司将不断提高研发能力和创新能力。研发队伍建设方面,公司将在内部培养的基础上引进行业高端研发人才充实研发团队,并通过与外部机构合作等方式进一步提高公司的技术研发水平;研发投入方面,公司将进一步加大对高频高速、车载、IC封装、高导热等领域的研发投入,巩固公司产品的技术领先地位;产品开发计划方面,公司将围绕产品环保化、高端化的发展趋势,制订产品开发计划,确保公司产品与下游行业发展趋势保持一致。
4、加强组织体系建设及品牌管理
公司将在不断完善现有管理制度和生产体系的基础上加强体系的组织建设和管理执行,并根据公司的战略发展规划制订新的管理体系。与此同时,公司将继续做好品牌管理计划,在不断提升产品质量的基础上,加强公司品牌的宣传与维护,不断提升品牌的影响力和品牌价值。