中商情报网讯：半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，碳化硅晶体与晶片属于“1.2.3高性能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1半导体晶体制造”，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
碳化硅行业主管部门为工信部，主要职责包括制定行业规划和产业政策、起草相关规章制度、拟定行业技术标准，推进行业的技术创新与产业化发展等。碳化硅所属行业由中国半导体行业协会进行自律管理，主要职能包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出半导体行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；开展经济技术交流和学术交流活动等。
以下政策法规的发布和落实，为碳化硅半导体材料的发展提供了良好的政策环境，推动了碳化硅晶片产业近年来迅速发展。
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国第三代半导体材料产业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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