中商情报网讯：MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。MLCC除有电容器"隔直通交"的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。
在中国的MLCC市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年中国MLCC行业市场规模约为434.20亿元，2019年中国MLCC行业市场规模达到438.20亿元，到2021年预计将达483.50亿元，中国MLCC的行业规模将不断扩大。
数据来源：中国电子元件行业协会《2019年版MLCC市场竞争研究报告》、中商产业研究院整理
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