中商情报网讯：电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业，为符合下游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。与电子元器件行业有关的第一个论断就是世界上几乎所有的电子线路都需要电容和电阻，而目前需求最大的电容就是MLCC。
电子专用高端金属粉体材料行业有一定的季节性特征。由于行业下游为电子元器件行业，终端市场中消费电子类产品的销售通常在年末呈现一定程度的增幅。因此，电子元器件制造企业的生产和销售旺季一般集中整年中的二、三、四季度。
在中国的高端金属分体材料市场规模方面，2019年整年销售额为43988万元，预计2021年可以达到56978.9万元。
数据来源：中商产业研究院整理
高端金属粉体材料与上下游行业之间的关联性
1.上游行业的发展对本行业的影响
电子专用高端金属粉体材料行业上游主要为镍、铜、银等金属原材料开采加工。镍、铜、银等金属原材料均属于大宗商品，其矿产全球储备量丰富，供应量充足，但金属价格会随着全球市场供求关系变化不断波动，将影响本行业的原材料采购成本，进而影响行业利润水平。
2.下游行业的发展对本行业的影响
随着智能化消费电子产品、新能源汽车和无人驾驶技术、5G通信等相关领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大，从长期来看，作为MLCC等电子元器件主要原材料的金属粉体材料需求将呈上升趋势。
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