2021年中国PCB铜箔行业最新政策汇总一览(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-12-30 14:15
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中商情报网:PCB铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的重要基础材料之一,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。2020年5月国务院颁发《2020年政府工作报告》中提出,要加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展5G应用,建设数据中心,增加充电桩、换电站等设施,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级。

2015-2020年中国PCB铜箔行业相关政策一览表

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国PCB铜箔行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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