中商情报网讯:日前,华润微发布投资活动表,表示目前公司在手订单饱满,产能满载,汽车电子是未来重点发力的方向。据悉,在晶圆制造方面,华润微无锡八吋线的募投技改项目已经开始建设,预计明年会释放一部分产能,主要和BCD、MEMS产品有关;重庆八吋线升级改造项目也将会为2021年新增一部分产能。另外,公司12吋产线在2021年属于建设期,预计2022年可以实现产能贡献。
华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试等业务,产品应用于新能源汽车等领域。此次发布的华润微投资活动表显示,华润微将加快布局汽车电子芯片市场。汽车电子芯片是车用芯片,按应用领域可分为应用处理器(IVI、MCU等)、功率半导体(AMP、IGBT、MOSFET等)、传感器芯片(TPMS等)及分离器件等。
来源:中商产业研究院
传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着智能网联汽车的不断发展,车联网、自动驾驶技术在汽车中的应用越来越广泛,对汽车电子芯片的要求更高,这带动了相应的智能芯片发展。同时,新能源汽车的推广也对IGBT等功率半导体市场带来大量需求。
传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着汽车智能化不断发展,汽车电子芯片也在不断升级,汽车半导体市场不断扩大。数据显示,2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元,同比增长15.6%。2019年,汽车半导体市场规模进一步扩大超700亿元。在新能源汽车快速推广及智能汽车不断发展的利好下,汽车半导体市场将保持增长,预计2021年将超1000亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
从市场结构来看,汽车半导体市场中,MCU细分领域及功率半导体细分领域的份额占比相近,都是目前汽车使用的关键电子芯片。另外,传感器芯片也占有一定份额,在多个汽车系统中都有相应的传感器应用,对传感器芯片的需求较大。
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