中商情报网讯:集成电路通过一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。近年来,中国集成电路产业快速发展,市场规模和技术水平都在不断提高。
数据显示,我国集成电路市场规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。预计2020年我国集成电路市场规模将超9010亿元,2021年有望超10000亿元。从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。预计2020/2021年,芯片设计细分行业的占比将进一步提高。据统计,2020年我国集成电路布图设计登记申请14375件,同比增长72.8%;发证11727件,同比增长77.3%。
芯片是指封装后的集成电路,芯片产业链中游为集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。数据显示,芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年,中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元,2021年将进一步增长至近4320亿元。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
文中图表详情数据及更多产业资料请参考中商产业研究院发布的《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》报告详情请点击:https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/