芯片设计规模不断壮大
芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节，也是我国集成电路布局中大力发展的领域。近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，2019年我国芯片设计市场规模达2947.7亿元。中商产业研究院预测，2021年中国芯片设计行业市场规模将近4000亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
国产化步伐加速迈进
目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。“十四五”期间，半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展。未来，半导体材料产品自给率、半导体设备国产化都将进一步提高，技术壁垒有望被打破。
全国各省市十四五规划中芯片行业相关发展建议
在中国十四五年规划和2035年远景目标建议中提到，加快智能制造、高端芯片等领域关键核心技术突破和应用。超前布局类脑芯片等未来产业，加快建设未来产业先导区。围绕“光芯屏端网”等，攻克一批卡脖子技术，推动“临门一脚”关键技术产业化，增强产业核心竞争力。打造“光芯屏端网”等具有国际竞争力的万亿产业集群。
全国各地积极促进芯片行业发展，中商产业研究院整理了全国各省市“十四五”发展规划建议中有关芯片行业发展相关内容，以供参考：
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《十四五时期中国芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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