2.晶圆制造
晶圆是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位。数据显示，2016年中国晶圆制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国晶圆制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国晶圆制造行业市场规模或达到2941.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.芯片封测
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2016-2019年，我国芯片封装测试市场规模由1036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。中商产业研究院预测，在2021年芯片封装测试的市场规模将达到2931.2亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
4.重点企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
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