4.重点企业分析
全球光刻机市场主要由荷兰的ASML、日本尼康（Nikon）和佳能（Canon）三家占据。如今虽然ASML正逐渐解除对华产品的禁售，但EUV这类的顶尖光刻机由于产能有限。上海微电子深耕光刻机产品研发，承担多项专项科研任务。目前公司光刻机产品主要包括IC前道光刻机、IC后道封装光刻机、面板前道光刻机、面板后道封装光刻机。作为国内光刻机设备领域的领航者，上海微电子承担着国产光刻机设备的希望，若能实现光刻机设备的国产化，中国大力发展的半导体产业必将迈上一个新台阶。
资料来源：中商产业研究院整理
四、下游分析
国内光刻机市场，除了应用于IC前道的光刻机在不断的发展之外，封装光刻机以及LED/MEMS/功率器件光刻机的市场也不断的发展壮大中。其中后面两者国产化率较高。
1.晶圆制造
生产集成电路的简单步骤为：利用模版去除晶圆表面的保护膜。将晶圆浸泡在腐化剂中，失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，一片晶圆可以制作数十个集成电路。数据显示，2016年中国晶圆制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国晶圆制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国晶圆制造行业市场规模或达到2941.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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