2.芯片封测
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2016-2019年，我国芯片封装测试市场规模由1036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。中商产业研究院预测，在2021年芯片封装测试的市场规模将达到2931.2亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.LED制造
随着LED技术成熟和灯珠成本降低、性价比逐渐提高，LED产品在各种下游应用领域渗透率提升，我国LED市场规模持续增加。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，我国LED市场规模自2015年的4,245亿元增长至2019年的7,548亿元，年均复合增长率为21.60%。预计2020年和2021年分别可以达到8,813亿元和9,690亿元。
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光刻机行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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