2021年全球晶圆代工行业发展现状分析:产业逐渐向中国大陆转移(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-05-17 16:31
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中商情报网讯:晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务,代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。

行业市场规模持续增长

2016年至2021年,按照销售额计算,全球晶圆代工市场规模从504亿美元增长至677亿美元,年均复合增长率为8.2%。未来随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展,全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升,预计2021年全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长至685.8亿美元。

数据来源:Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

产业逐渐向中国大陆转移

中国大陆是全球最大且增速最快的晶圆代工市场之一,在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下,全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。据统计,2016年至2020年,全球新增投产的晶圆厂为62座,其中有26座建设于中国大陆,占全球总数的42%,其余85的座分布在世界各地,占比58%。产业的转移将给中国大陆晶圆代工行业带来新的发展机遇,促进中国大陆晶圆代工行业的革新与发展。

数据来源:Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

总而言之,21世纪,随着电子技术、材料技术等学科技术的发展,国家对新兴产业技术的高度重视,半导体行业发展迅速,晶圆代工行业也随之发展加快,行业发展前景光明。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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