2、印刷电路板（PCB）铜箔
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。GGII数据显示，2019年中国PCB铜箔产量为29.2万吨，同比增长5.8%。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长。到2021年我国PCB铜箔产量将达32.6万吨。
数据来源：GGII、中商产业研究院整理
CCFA数据显示，2019年国内PCB铜箔总产能达33.5万吨，而当年总产量为29.2万吨，产能利用率为87.5%，鉴于铜箔生产一般会有一定折损，由此看来，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。中商产业研究院预计，2021年国内PCB铜箔总产能达41.5万吨，而当年总产量为32.6万吨，产能利用率为90.2%。
数据来源：CCFA、GGII、中商产业研究院整理
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