四、下游分析
1、覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。数据显示，我国覆铜板产量由2016年5.6亿平米增至2019年6.8亿平米，年均复合增长率为6.7%。中商产业研究院预测，2021年我国覆铜板产量可达7.7亿平米。
数据来源：CCLA、中商产业研究院整理
2、PCB行业
“十三五”时期，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速显著下降。预计2021年市场规模将超360亿美元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
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