二、上游分析
1.原材料
半导体存储器材料种类繁多，包括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等众多材料。
（1）硅片
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，因其储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。数据显示，我国硅片产量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW，年均复合增长率为25.5%。2021年上半年硅片产量达105.0GW，同比增长40%。
数据来源：中国光伏行业协会、中商产业研究院整理
（2）光刻胶
在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。数据显示，我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测，2021年我国光刻胶产量可达15万吨。
数据来源：中商产业研究院整理
下图为我国可生产光刻胶主要企业汇总一览表：
资料来源：中商产业研究院整理
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