红外热成像行业未来趋势

1、红外热成像国产化与自主发展

红外热成像技术的发展始于美国，并长期运用在军事领域，因该技术、产品的军事敏感性，掌握最先进红外热成像技术的发达国家长期对我国实行严格的出口审批制度甚至禁运。但随着我国基础工业、信息产业的发展，我国红外热成像产业也取得了重要的发展，在探测器领域，受基础科研能力和工艺水平限制，与国外仍有一定差距，但在光学系统、算法、图像处理等领域，我国已有较大的进步，使产品的整体达到或接近国际先进水平，一定程度上弥补了探测器领域的差距。未来，随着各相关技术环节的积累和进步，我国红外热成像产业有望实现完全自主发展。

2、红外热成像产品下游应用与功能进一步丰富

通过红外热成像产品可以突破人类视觉障碍，能在完全黑暗的环境下探测到物体，即使在有烟雾、粉尘的情况下也可实现探测，且不需要光源照明，因此可以全天候使用。由于红外热成像具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，在军事和民用领域都发挥着越来越重要的作用。随着红外热成像技术的发展与成熟，在民用领域得到了广泛的应用；在军用领域，为充分发挥红外热成像的优势，其应用的范围会进一步扩大，且应用趋向于进一步高端化。

3、多光谱融合技术将进一步发展

随着传感器技术和信息处理软硬件技术水平的不断提高，以及先进算法、人工智能技术的不断进步，通过融合可见光、红外、紫外、微光传感器等光电技术来提高光电成像的有效性。多光谱融合能够同时获取光谱特征和空间图像信息，是光电成像系统发展的重要方向。

4、红外图像分辨率不断增大，机芯技术不断创新升级

随着红外探测器技术的不断进步，在短短几年内主流红外图像分辨率已经从320×240、384×288升级到640×480、640×512，更高分辨率的探测器如1024×768、1280×1024也开始从样品逐渐进入正式产品。分辨率的提高使红外图像显示效果更加细腻，是红外行业技术发展的大势所趋。图像数据量的剧增给机芯技术带来了巨大挑战，需要机芯从设计上显着提升数据带宽和存储器容量，提高图像处理算法的运行效率，才能实现对高分辨率红外图像的实时数据处理。未来低功耗嵌入式电路设计的机芯技术将不断创新升级，不断适应红外图像分辨率的增大。

5、探测器像元尺寸不断减小，逐渐接近极限

随着探测器阵列规模的扩大，探测器的像元尺寸也在不断减小，几年来主流非制冷探测器的像元尺寸已经从25μm减小至17μm、12μm，最近10μm像元尺寸的非制冷探测器也已经推出。像元尺寸的减小给红外产品带来的好处是：在同等镜头焦距情况下提升了空间分辨率，增大了作用距离；或是在同等空间分辨率情况下减小了镜头焦距，从而减小镜头尺寸，缩减最终产品的体积和重量。但是像元尺寸不能无限制减小下去，12μm和10μm像元尺寸已经接近了非制冷探测器感应光谱8~12μm的物理衍射极限，几乎无法再进一步减小。像元尺寸的减小也给红外光学镜头带来了挑战，当像元尺寸接近衍射极限时，光学镜头设计的难度迅速增大，对光学设计的弥散斑尺寸给出了严格限制，对光学像差控制提出了更为苛刻的要求。

6、红外成像算法的作用越来越重要

随着红外技术应用领域的快速拓展，用户对红外产品的成像效果和目标探测、识别自动化程度要求越来越高。探测器在机芯的驱动下实现光电信号转换，输出的原始信号必须经过一系列图像处理算法后才能得到可用的红外图像。不同的成像目标与背景，不同的环境条件都对成像算法提出了各种各样的要求。好的算法可以在探测器的基础上提升红外图像的清晰度，从而获得更优的性能指标。新型探测器种类的增多对自适应非均匀性校正算法提出更高要求。

在军事领域，随着制冷产品价格的大幅下降、工作温度提高、携带便利性增加，因其具有探测距离远、灵敏度高等特点，制冷红外热成像产品将会逐步替代部分非制冷红外热成像产品，其使用范围和使用量会进一步扩大。

在民用领域，红外热成像产品从工业检测、检验检疫、电力检测、安防监控等工业消费品领域，逐渐向无人机、物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全防控等个人消费品领域发展，其应用的范围会进一步扩大，且应用趋向于高端化。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国红外热成像行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。