2.刻蚀机
根据Gartner数据，2020年全球刻蚀设备市场规模123.3亿美元，预计到2024年市场规模151.8亿美元，2019-2024年年均复合增长率为7%。
数据来源：Gartner、中商产业研究院整理
3.薄膜沉积设备
低压化学气相淀积系统（LPCVD）把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜；等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。数据显示，预计2021年全球薄膜沉积设备市场规模可达187亿美元。
数据来源：AMAT、中商产业研究院整理
4.半导体检测设备
半导体检测设备分为前道量测和后道测试。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
数据显示，我国半导体检测设备市场规模由2016年74亿元增至2020年185亿元，年均复合增长率为25.74%。中商产业研究院预测，2021年我国半导体检测设备市场规模可达212亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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