中商情报网讯：晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
一、晶圆制造定义及产业链
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆产业链上游为晶圆设计、原材料、设备；中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片；下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。
资料来源：中商产业研究院
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