2、半导体设备
（1）市场构成
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）市场规模
SEMI在其全球半导体设备市场统计报告中指出，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史新高。中国首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比上一季度也有21%的增长，达到236亿美元，中国半导体制造设备出货金额达59.6亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（3）重点企业分析
下图为半导体设备细分产品国产化率情况及主要厂商汇总一览表：
资料来源：中商产业研究院整理
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