数据来源：中国海关、中商产业研究院整理
三、“双循环”下芯片行业发展趋势
1.核心技术不断突破
自2月开始，工信部已采取三次行动着手芯片短缺问题，强化未来智能化、电动化、网联化技术趋势下芯片供应能力建设。在国家政策的利好支持下，未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代。半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展。半导体材料产品自给率、半导体设备国产化都将进一步提高。
2.芯片厂商加速投产
目前，我国加速芯片厂商建设，积极扩产满足市场需求。例如，中芯国际深圳工厂预计在2022年开始正式生产，主要可生产28nm工艺的芯片产品，产能最高可达每月4万片12寸晶圆。中芯国际这座芯片工厂正式投产后，也将会解决我国芯片过度依赖海外的情况，加速推进国产化。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2019-2023年中国无线芯片行业市场调研与投资机会研究报告
2022-2027年中国生物质能发电行业市场分析及投资风险趋势预测研究报告
2022-2027年中国生物制药行业市场分析及投资风险趋势预测研究报告
2021年9月辽宁省交流电动机产量数据统计分析
