深度分析:2021年中国集成电路市场现状汇总及重点企业剖析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-12-08 15:04
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2.经济发展稳中有进

数据显示,2021年前三季度,我国GDP为823131亿元,按不变价格计算,同比增长9.8%,两年平均增长5.2%。分产业看,第一产业增加值为51430亿元,同比增长7.4%;第二产业增加值为320940亿元,同比增长10.6%;第三产业增加值为450761亿元,同比增长9.5%。

数据来源:国家统计局、中商产业研究院整理

3.研发与试验发展经费逐年增加

2020年,全国共投入研究与试验发展(R&D)经费24393.1亿元,比上年增加2249.5亿元,增长10.2%,增速比上年回落2.3个百分点;研究与试验发展(R&D)经费投入强度(与国内生产总值之比)为2.40%,比上年提高0.16个百分点。按研究与试验发展(R&D)人员全时工作量计算的人均经费为46.6万元,比上年增加0.5万元。

数据来源:中商产业研究院数据库

4.集成电路技术分工双模式

根据集成电路设计企业是否自建晶圆制造、封装及测试产线,主要可分为IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被称为垂直整合制造商,主要采用自行设计、制造、封装、测试并销售的经营模式,业务范围覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等主要环节。由于该模式对资金实力、技术研发及管理水平要求较高,多为技术、资金实力较强的全球芯片行业巨头,如Intel等。

Fabless模式即为无生产加工线模式,由设计公司负责产品的研发及销售,生产环节则委托Foundry和封装测试企业进行。Fabless模式使得设计公司在资金和规模有限的情况下,集中资源进行研发设计,为集成电路行业的快速发展起到了重要作用。目前,国际上大量知名的集成电路设计企业采用了Fabless模式,如高通、英伟达、AMD等。

资料来源:中商产业研究院

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