中商情报网讯：中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。
一、半导体封装材料产业链
现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游为半导体广泛的应用领域。
资料来源：中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2016-2021年中国半导体封装材料电商战略运营前景与投资策略咨询报告
2017-2027全球及中国分立晶体管行业深度研究报告
2017-2027全球及中国分立和功率器件行业深度研究报告
新能源电池持续发力 2021年中国新能源电池新增产能统计（图）
