（2）晶圆制造
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
资料来源：中商产业研究院整理
a.晶圆基本原料
晶圆的基本原料是硅，占比高达95%，硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料。经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅熔解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
数据来源：中商产业研究院整理
b.晶圆制造市场规模
硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位。数据显示，2017年中国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元，到2020年，中国晶圆制造行业市场规模达2510.1亿元。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3500亿元的市场规模。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2021年12月油料市场供需及价格走势预测分析：国内外油籽价格均上涨，油脂价格涨跌互现
2021年12月大豆市场供需及价格走势预测分析：国内大豆价格高位上涨，国际大豆价格小幅回升
2021年12月玉米市场供需及价格走势预测分析：国内价格普遍反弹，国际价格有所上涨
2021年1-11月中国冰箱出口数据统计分析
2021年1-11月中国空调出口数据统计分析
2021年11月全国饮料产量数据统计分析
2021年1-11月中国电扇出口数据统计分析
2022年中国多晶硅市场前景及投资研究预测报告（简版）
2021年中国汽车流通行业二手车经销商百强企业排行榜（附榜单）
2021年1-11月中国平板电脑出口数据统计分析
