c.晶圆市场占比
数据显示，目前全球主要还是以12英寸的晶圆为主，市场占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
d.晶圆代工企业竞争格局
数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。
数据来源：IHS、中商产业研究院整理
（3）芯片封测
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，再利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2017-2020年，我国芯片封装测试市场规模由1889.7亿元增长至2818.8亿元，年均复合增长率为14.26%。预计2022年市场份额将达到3567.6亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
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