5.封装材料
中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。
资料来源：中商产业研究院整理
（1）封装材料市场规模
受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。据统计，2019年中国封装材料市场规模为54.3亿美元，同比2018年的56.8亿美元下降4.4%。随着半导体行业回暖，中商产业研究院预计2022年中国封装材料市场规模将达60.7亿美元。
数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理
（2）封装材料占比结构图
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
数据来源：中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2021年12月油料市场供需及价格走势预测分析：国内外油籽价格均上涨，油脂价格涨跌互现
2021年12月大豆市场供需及价格走势预测分析：国内大豆价格高位上涨，国际大豆价格小幅回升
2021年12月玉米市场供需及价格走势预测分析：国内价格普遍反弹，国际价格有所上涨
2021年1-11月中国冰箱出口数据统计分析
2021年1-11月中国空调出口数据统计分析
2021年11月全国饮料产量数据统计分析
2021年1-11月中国电扇出口数据统计分析
2022年中国多晶硅市场前景及投资研究预测报告（简版）
2021年中国汽车流通行业二手车经销商百强企业排行榜（附榜单）
2021年1-11月中国平板电脑出口数据统计分析
