3.半导体材料市场构成
在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。
数据来源：中商产业研究院整理
4.半导体硅片市场规模
硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。
数据来源：IC Mtia、中商产业研究院整理
5.光刻胶市场规模
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增长率为12.1%。预计2022年我国光刻胶市场规模可达99.6亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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