三、中游分析
1.LED面板
LED即半导体发光二极管，其利用固态半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。目前LED应用主要可分为LED照明、LED显示屏以及LED背光等。
数据显示，我国LED行业市场规模逐年增长。由2016年5216亿元增至2019年7548亿元，年均复合增长率为13.1%。中商产业研究院预测，2022年我国LED行业市场规模可达10085亿元。
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟、中商产业研究院整理
2.OLED面板
（1）市场规模
数据显示，2019年我国OLED市场规模达327亿美元。未来，OLED发展将呈现市场应用普及化、产品结构多元化、产业发展集群化、技术创新链条化等新模式、新业态。中商产业研究院预测，2022年我国OLED市场规模将达430亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）产能
随着我国OLED产线的投产，产能逐渐扩大。数据显示，2017-2019年，中国OLED产能不断提升，2018年达到最快增长率148.3%，2020年我国OLED产能达到7.5平方千米。中商产业研究院预测，2022年我国OLED产能将达12平方千米。
数据来源：中商产业研究院整理
3.背光模组
近年来，随着新兴消费电子技术的不断发展以及人们生活水平的不断提高，消费者对电子产品“外型时尚、轻便可携”的超薄设计需求愈发强烈，促使人们对屏幕显示要求越来越高，屏幕亦越来越轻薄，背光显示模组作为液晶显示屏必不可少的一部分也面临着轻薄化的趋势要求。同时，随着全面屏手机快速渗透智能手机市场，显示出市场向超窄边框屏幕手机的发展方向，屏幕占比增大的情况下，需要在非异形屏的基础上进行切割或者挖孔等，用来安放各种零部件，因此异形化成为背光显示模组的发展方向之一。
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