中商情报网讯:碳化硅功率器件早在20年前已推出,受制于成本及下游扩产意愿不足,碳化硅产业化推进缓慢。2018年,特斯拉作为全球第一的造车新势力率先使用全碳化硅方案后,碳化硅器件才开始成为市场发展热点。
一、碳化硅器件产业链
第3代半导体是以SiC及氮化镓(GaN)为主要材料,有别于第1代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为主要材料,及第2代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铝砷化镓(AlGaAs)为主要材料。
碳化硅产业链也可分为三个环节:分别是上游衬底,外延片,中游器件制造,下游为碳化硅器件的应用领域。
资料来源:中商产业研究院整理