2.高压快充材料端
（1）碳化硅功率器件
高压动力电池快充的电压系统对功率半导体要求严苛。为了满足800V高压平台的需求，需要把原先的硅基IGBT切换成碳化硅材料（SiC），因为碳化硅为材料做出的功率半导体耐高压，耐高温，热损耗低。
受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。
数据来源：Omdia、中商产业研究院整理
（2）负极材料
随着动力电池快充需求的扩大，有望加速硅基负极材料的产业化趋势。虽然目前硅基负极的发展处于初期，但未来将不断扩大。2020年出货量激增，达0.9万吨，同比增长143.24%，预计2022年将达1.5万吨。
数据来源：中商产业研究院整理
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