2022年全球及中国刚性覆铜板产值规模预测分析:中国增速较快(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2022-08-03 11:20
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中商情报网讯:覆铜板(CCL),全称为覆铜箔层压板,覆铜板是制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类,在刚性覆铜板中,以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。

全球刚性覆铜板产值规模

覆铜板作为PCB产业链上游的原材料。近年来,得益于PCB产业的快速发展,全球刚性覆铜板市场规模不断增长,由2016年的101亿美元增至2021年188.1亿美元,年均复合增长率为13.24%。中商产业研究院预测,2022年全球刚性覆铜板产值规模有望达211亿美元。

数据来源:中商产业研究院整理

中国刚性覆铜板产值规模

受益于全球PCB产业向我国转移,电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化,我国的覆铜板行业近年来发展迅速,现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2016年的66亿美元增长至2021年的139亿美元,年均复合增长率达16.8%,比全球速度快;同时,中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%。中商产业研究院预测,2022年中国刚性覆铜板产值规模有望达158亿美元。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国覆铜板行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务

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