中商情报网讯：5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。
全球硅片市场规模
全球半导体硅片市场规模和出货量受下游半导体行业影响较大。根据数据，2021年全球半导体硅片市场规模为126亿美元，同比增长12.5%。市场规模在2019年出现短暂回落，2016年至2021年中市场整体处于增长的状态，年均复合增长率为11.86%。中商产业研究院预测，由于半导体未来需求将进一步扩大，上游硅片将增大市场规模，2022年全球硅片市场规模将达138亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
全球半导体硅片出货面积
数据显示，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。预计全球半导体硅片出货面积有望在2022年攀升至更高水平，将达152.8亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国硅片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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