中商情报网讯：近年来，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体终端产业旺盛。从半导体产业链需求传递来看，旺盛的终端需求将带动对硅片需求的增长，半导体硅片行业发展空间巨大。
一、产业链
半导体硅片位于半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料。半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备；中游硅片根据加工程度，可分为抛光片、外延片、退火片、SOI（绝缘体上硅），根据尺寸，硅片可以分为6英寸（150mm）及以下，8英寸及12英寸硅片；半导体硅片产业链下游涉及晶圆加工环节，并最终应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、存储器等产品。
资料来源：中商产业研究院整理
从企业来看，上游原材料及设备企业包括通威集团、江苏鑫华、晶盛机电、欧晶科技、晶盛机电、南京晶能、连城数控等；中游半导体硅片龙头企业包括沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技、神工股份等。
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