4.不同尺寸半导体硅片出货面积占比
近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平，2021年分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比保持超过90%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，至2021年约为全球半导体硅片出货面积的6.97%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.半导体硅片价格走势
半导体硅片处于半导体行业产业链上游，其价格走势与半导体行业景气度密切相关。从2014年开始，受通讯、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业等应用领域需求带动，近些年半导体硅片价格探底回升，根据SEMI和公开数据整理，半导体硅片价格从2017年0.74美元/平方英寸增长至2021年价格0.98美元/平方英寸。预计伴随着下游市场持续增长，半导体硅片行业景气度将持续上升，从而带动半导体硅材料价格上涨。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
6.市场竞争格局
从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）。
资料来源：Omdia、中商产业研究院整理
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