4.竞争格局分析
近年来，我国芯片封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，芯片封装技术取得进步，自给率逐渐提升，其中国内封测龙头企业江苏长电进入全球前三，市占率达14.0%。但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。
数据来源：中商产业研究院整理
5.下游应用分析
从我国芯片行业下游应用来看，芯片主要应用于消费类产品与通信类产品，其销售额占比分别为32.2%、20.9%，模拟、计算机、功率占比分别为14.7%、14.0%、9.2%。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
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